線(xiàn)路板PCB材料特性主要包括哪些?(二)
玻璃编织样式是影响線(xiàn)路板PCB及其基板的结构之一,它会在PCB基板上留下间隙,这与板上的树脂含量有(yǒu)关。玻璃和浸渍树脂的體(tǐ)积比例结合起来,可(kě)以确定基材的體(tǐ)积平均介電(diàn)常数。 此外,玻璃编织方式的间隙会产生所谓的纤维编织效应,其中沿着互连線(xiàn)变化的基板介電(diàn)常数会产生偏斜,共振和损耗。这些影响在50 GHz或更高的频率下变得非常显着,这会影响雷达信号,数千兆位以太网和典型的LVDS SerDes通道信号。 铜粗糙度尽管这实际上是印刷铜导體(tǐ)的结构特性,但它有(yǒu)助于互连的電(diàn)阻抗。导體(tǐ)的表面粗糙度在高频下有(yǒu)效地增加了其趋肤效应電(diàn)阻,导致信号传播期间感应涡流产生的感应损耗。線(xiàn)路板PCB在铜蚀刻,铜沉积方法以及预浸料的表面都会在一定程度上影响表面粗糙度。 在选择基板材料时,需要将線(xiàn)路板PCB层压板和基板的热性能(néng)分(fēn)為(wèi)两组。将板的温度提高一度所需的热量以基板的比热来量化,而每单位时间通过基板传输的热量以热导率来量化