近年来，PCB電(diàn)路板下游产业更加多(duō)元化。产品应用(yòng)范围涵盖通信電(diàn)子，消费電(diàn)子，计算机，汽車(chē)電(diàn)子，工业控制，医疗设备，國(guó)防，航空航天等领域。下游产业的发展是相互联系，相互促进的。一方面，下游产业的良好发展势头為(wèi)PCB产业的发展奠定了基础。 下游行业不断对PCB产品的高系统集成度和高性能(néng)提出更严格的要求，并朝着“轻，薄，短，小(xiǎo)”的方向推动PCB電(diàn)路板产品的发展和升级。另一方面，PCB行业的技术创新(xīn)為(wèi)下游行业产品的创新(xīn)提供了可(kě)能(néng)性，从而进一步满足了终端市场的需求。 目前，PCB主要用(yòng)于通信電(diàn)子，消费電(diàn)子，计算机等领域，其需求约占線(xiàn)路板应用(yòng)市场总量的70％。随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。其需求约占整个PCB应用(yòng)市场的70％。 随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。其需求约占整个PCB電(diàn)路板应用(yòng)市场的70％。随着云计算，大数据，物(wù)联网，移动互联网，人工智能(néng)和其他(tā)新(xīn)一代信息技术的飞速发展，诸如硬件，软件和服務(wù)等核心技术系统正在发生新(xīn)一轮变革。

5G的发展与大规模数据中心的建设密不可(kě)分(fēn)，这将不可(kě)避免地增加服務(wù)器数量。服務(wù)器的发展离不开PCB。由于数据中心的巨大流量和对传输速度的高要求，PCB電(diàn)路板的层数和材料的数量，对高端通信板的需求将越来越高。在这种情况下，对高端通信板的需求将大大增加。 随着5G建设的不断推进，由于5G的高速和高频特性，单个基站的通信板的价值也将大大增加，而5G基站的建设将进一步带动对5G基站的需求。首先，5G基站的数量比当前的4G基站要大得多(duō)，尤其是在盲區(qū)，该盲區(qū)将覆盖一定数量的微基站，这无疑将推动对通信PCB電(diàn)路板的需求。其次，由于5G通道的增加，对单个PCB的面积和层数的要求也更高。面积从15cm增加到35cm，层数也从双面板升级為(wèi)12层板。 此外，5G基站的价值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G基站。根据预测，PCB電(diàn)路板行业的复合增長(cháng)率将从2016年到2020年达到3％，即2020年的产值将接近600亿美元。在云计算和5G快速发展的当前环境下，PCB是整个電(diàn)子产业链的重要基础力量，瞬息万变的环境驱动着PCB需求增長(cháng)的新(xīn)方向。因此，PCB制造商(shāng)应继续投入资源进行PCB工程研发，积极实践智能(néng)化生产管理(lǐ)，稳步提高生产自动化水平，并具有(yǒu)强大的能(néng)力為(wèi)不同客户提供全方位的PCB产品和服務(wù)。

绿色环保现已成為(wèi)与美國(guó)和欧洲社區(qū)共同成長(cháng)的要求，并且这些社區(qū)目前正在朝着释放新(xīn)技术的呼声越来越高的方向发展，尤其是在可(kě)再生能(néng)源行业中。当前的市场趋势，可(kě)再生能(néng)源中会使用(yòng)到線(xiàn)路板pcb，以及可(kě)再生能(néng)源行业的未来应用(yòng)。这样一来，印刷電(diàn)路板上就会出现新(xīn)的创新(xīn)技术，特别是帮助它们转变為(wèi)绿色企业。 加强环保工作，成為(wèi)制造业的主流。除风能(néng)行业，太阳能(néng)，能(néng)源管理(lǐ)系统，雨能(néng)，发電(diàn)和农业行业中使用(yòng)的線(xiàn)路板pcb之外，PCB还用(yòng)于可(kě)再生技术。环保时尚很(hěn)明显，而可(kě)再生能(néng)源就是参与者。為(wèi)此，PCB制造商(shāng)正在采取其他(tā)措施，以提供定制的制造服務(wù)。 在具有(yǒu)太阳能(néng)和风能(néng)储能(néng)/发電(diàn)的逆变器中使用(yòng)厚铜線(xiàn)路板pcb，用(yòng)于能(néng)量管理(lǐ)设备和设备的HDI和多(duō)层PCB，刚性/柔性PCB，SMT等在可(kě)再生工业中具有(yǒu)广泛的应用(yòng)。PCB组装，PCB制造和原型制作已大大修改了PCB生产过程中使用(yòng)的技术，以在零缺陷批量生产的情况下保持质量和耐用(yòng)性。这些新(xīn)想法可(kě)以预见地改变人们的能(néng)源使用(yòng)方式。

与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)更加電(diàn)子化。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)以電(diàn)动汽車(chē)為(wèi)代表，所以線(xiàn)路板PCB也应用(yòng)于新(xīn)能(néng)源汽車(chē)中。与传统的燃油汽車(chē)相比，主要區(qū)别在于四个部分(fēn)：驱动马达，速度控制器，动力電(diàn)池和車(chē)载充電(diàn)器。 車(chē)载電(diàn)池主要用(yòng)作能(néng)源，電(diàn)机用(yòng)作驱动車(chē)辆的電(diàn)源。与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)对電(diàn)子化程度的要求更高。電(diàn)子设备的成本约占传统高档汽車(chē)的25％，占新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的45％-65％。 新(xīn)能(néng)源汽車(chē)BMS：汽車(chē)線(xiàn)路板PCB的新(xīn)增長(cháng)点。锂電(diàn)池是新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的核心能(néng)源。為(wèi)了确保電(diàn)池的安全可(kě)靠运行，有(yǒu)必要通过電(diàn)池管理(lǐ)系统（BMS）实时监视電(diàn)池。BMS，也称為(wèi)電(diàn)动汽車(chē)電(diàn)池系统的大脑，与電(diàn)池和車(chē)身控制系统一起构成了電(diàn)动汽車(chē)的三项核心技术。 線(xiàn)路板PCB是BMS的硬件基础。大型巴士有(yǒu)12-24板，小(xiǎo)型車(chē)有(yǒu)8-12板。主控電(diàn)路消耗约0.24平方米，单个管理(lǐ)单元约2-3平方米。随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)市场规模的扩大，对汽車(chē)PCB的需求也将增加。