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為(wèi)什么需要做PCB印制電(diàn)路板测试？

PCB制造是一个复杂的过程，根据设计需要蚀刻铜层并钻数百个孔。即使借助机器，结果也不总是完美的。有(yǒu)时，可(kě)能(néng)会遇到一些PCB上的问题，这些问题在组装和部署之前是无法发现的。例如，蚀刻工艺可(kě)能(néng)会留下连接两个焊盘的微小(xiǎo)铜片，或者由于处理(lǐ)不当或工艺缺陷而导致走線(xiàn)断开。多(duō)层PCB的制造更加复杂，这增加了PCB印制電(diàn)路板上出现缺陷的风险。假设PCB处于完好状态或制造商(shāng)将自动执行制造后测试是错误的。在完成数百个PCB印制電(diàn)路板的工单时，如果制造商(shāng)跳过了测试过程，俺么结果会是灾难性的，因為(wèi)会不清楚板子是否会遇到有(yǒu)开短路的情况。如果想避免产品并弥补损失，则需要测试每个PCB印制電(diàn)路板。这是在组装过程开始之前确保其示意图正确的唯一方法。稍后运行功能(néng)测试时，测试还可(kě)以大大减少问题的数量。许多(duō)短路和断开连接太小(xiǎo)，无法用(yòng)肉眼看到。此外，不可(kě)能(néng)通过肉眼检查来检查多(duō)层连接，需要用(yòng)专门的测试机器来测试。

发布者 hhcircuit|2021-06-15T18:09:19+08:006月 15th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合pcb板的应用(yòng)和优势

软硬结合pcb板的价格较高，但用(yòng)途极為(wèi)广泛，可(kě)以针对各种行业的应用(yòng)进行量身定制。它们非常适用(yòng)于军事，航空航天和医疗设备，但也可(kě)以用(yòng)于某些商(shāng)业产品。在这种情况下，这些板不仅值得投资，而且可(kě)能(néng)是最具成本效益的选择。这些包括：高冲击和高振动的环境。软硬结合pcb板具有(yǒu)很(hěn)高的抗冲击性，可(kě)以在高应力环境中生存，否则会导致设备故障。可(kě)靠性比成本因素更為(wèi)重要的高精度应用(yòng)。如果電(diàn)缆或连接器故障会很(hěn)危险，则最好使用(yòng)更耐用(yòng)的刚挠線(xiàn)路板。高密度应用(yòng)：某些组件缺少所有(yǒu)必需的连接器和電(diàn)缆所需的表面积。刚挠電(diàn)路可(kě)以节省空间来解决此问题。需要多(duō)个刚性板的应用(yòng)。当组件中挤满了四个以上的连接板时，以单个软硬结合pcb板替换它们可(kě)能(néng)是最佳选择，并且更具成本效益。更广泛地说，刚柔線(xiàn)路板具有(yǒu)以下优点：承受高水平的冲击和振动生存数十万次弹性循环减轻包装重量增加電(diàn)路密度减少必要的组装操作刚挠性電(diàn)路组件是减少和/或消除连接器以及应用(yòng)中固有(yǒu)的劳力，良率，传输和可(kě)靠性问题的理(lǐ)想选择。任何可(kě)以受益于这些功能(néng)的组件都可(kě)以受益于软硬结合pcb板。

发布者 hhcircuit|2021-06-11T17:32:00+08:006月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么要使用(yòng)软硬结合pcb板？

软硬结合pcb板是一种混合電(diàn)路板设计，集成了来自硬板和柔性電(diàn)路的元件。刚挠结合PCB在板上的某些点是刚性的，而在另一些点是柔性的。因此，可(kě)以在保持需要额外支撑的區(qū)域形状的同时折叠或连续弯曲刚挠性電(diàn)路。電(diàn)路通常是多(duō)层的，并且包括与刚性板连接的柔性電(diàn)路基板。柔性层埋在内部，并完全穿透PCB的刚性部分(fēn)。软硬结合pcb板的主要优点之一是其纤薄的外形。柔性電(diàn)路中的标准電(diàn)介质為(wèi).001 – .002“，是满足超薄和超轻封装需求的绝佳选择。无胶层压板，HDI和薄铜层使其成為(wèi)细線(xiàn)技术的理(lǐ)想选择，為(wèi)電(diàn)路设计提供最小(xiǎo)，最薄，最轻的解决方案。软硬结合pcb板支持两种主要的应用(yòng)类型：安装柔性和动态柔性。柔性安装是刚性柔性PCB应用(yòng)中最常见的类型。在此電(diàn)路应用(yòng)中，组装或拆卸设备时，板仅折叠一次。除此之外，電(diàn)路板的柔性部分(fēn)在整个使用(yòng)过程中都保持稳定。尽管在高振动的情况下可(kě)能(néng)会发生一些运动。相反，有(yǒu)时在最终产品使用(yòng)期间，PCB必须能(néng)够反复折叠和弯曲。这种类型的電(diàn)路应用(yòng)称為(wèi)动态柔性。需要特别考虑以确保板的柔性部分(fēn)可(kě)以承受反复磨损。当设计具有(yǒu)适当的弯曲半径时，可(kě)以相信这些软硬结合pcb板可(kě)以持续数十万次弯曲循环而不会出现问题。

发布者 hhcircuit|2021-06-11T17:31:46+08:006月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

電(diàn)子商(shāng)務(wù)中的软硬结合pcb板

電(diàn)子元件变得越来越紧凑。对灵活性和多(duō)功能(néng)性的需求正在增長(cháng)。并不是在每种情况下都适合使用(yòng)挠性和刚硬的PCB，柔性和软硬结合pcb板提供的优势在许多(duō)行业中都是理(lǐ)想的。随着现代技术的发展以及对便携式，轻便和多(duō)功能(néng)電(diàn)子设备的日益增長(cháng)的需求，柔性板是一种可(kě)行的解决方案。例如，在線(xiàn)零售业務(wù)中，运输和履行仓库使用(yòng)现代電(diàn)子设备扫描，跟踪和报告运输过程。必须找到并选择包装或产品，将其标记為(wèi)要装运，并报告為(wèi)已装运，然后通过适当的程序将其发送至購(gòu)买该产品的客户。通常使用(yòng)便携式PDA类设备来跟踪和报告所有(yǒu)这些信息，该设备必须小(xiǎo)巧便携，以便工人可(kě)以在仓库地面上舒适地使用(yòng)它们。还需要能(néng)够在繁忙的仓库有(yǒu)时恶劣的条件下生存。这使得灵活的软硬结合pcb板成為(wèi)这些设备的理(lǐ)想选择。在某些行业中，尤其是在工业或商(shāng)业应用(yòng)中，设备需要承受频繁的移动，快速的压力和极端的条件。在这些情况下，長(cháng)时间不使用(yòng)刚性板是不可(kě)靠的。可(kě)以说，这就是柔性電(diàn)路适合模具的地方。它们能(néng)够承受更极端的条件，更快的移动，更高的压力甚至翘曲。这是至关重要的，因為(wèi)当机械和零件以快速速度移动时，使用(yòng)软硬结合pcb板有(yǒu)一定程度的灵活性和翘曲。有(yǒu)时，必须将软硬结合pcb板及其電(diàn)路设计成严格的尺寸，以匹配产品或其外壳。在这种情况下，不能(néng)仅与任何制造商(shāng)联系以订購(gòu)所有(yǒu)板子，以希望一切兼容。

发布者 hhcircuit|2021-06-10T17:32:36+08:006月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合pcb板的工业应用(yòng)

软硬结合pcb板帮助工业设备在持续的压力条件下运行，并為(wèi)机械设计提供更大的灵活性。它们被用(yòng)于整个工业领域的射频通信技术，配電(diàn)控制電(diàn)路和许多(duō)其他(tā)类型的设备。刚性板设计使传感器比刚性板更小(xiǎo)，更薄。这為(wèi)如何使用(yòng)这些传感器在工业领域开辟了新(xīn)的机会。例如，这些传感器的理(lǐ)想位置可(kě)能(néng)是较小(xiǎo)或不规则形状的空间，如果不使用(yòng)更灵活或更小(xiǎo)的组件，它们将无法容纳。配電(diàn)控制電(diàn)路已经制造并维持了多(duō)年运行，但是许多(duō)電(diàn)路都面临着電(diàn)路故障的问题。这是因為(wèi)频繁的移动和其他(tā)条件给组件增加了压力。软硬结合pcb板部署通常用(yòng)于通过為(wèi)控制電(diàn)路提供更高的可(kě)靠性和耐用(yòng)性来解决这些问题。刚柔结合的设计使使用(yòng)它的机器可(kě)以保持更長(cháng)的运行时间。传统的刚性板会限制此类机械的使用(yòng)，并限制组件的潜力。灵活的软硬结合pcb板设计使制造商(shāng)能(néng)够针对设备性能(néng)提出更多(duō)创新(xīn)的解决方案。

发布者 hhcircuit|2021-06-10T17:32:19+08:006月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB的优点有(yǒu)哪些？

软硬结合PCB之所以得名，是因為(wèi)它们结合了挠性和刚性電(diàn)路區(qū)域。像大多(duō)数印刷電(diàn)路板一样，刚柔板具有(yǒu)多(duō)层，但通常具有(yǒu)比常规设计更多(duō)的层。根据产品需求，这些附加的导電(diàn)层具有(yǒu)刚性或柔性绝缘层的轮廓。板上的外层（无论有(yǒu)多(duō)少层）通常包含裸露的焊盘或盖子，以确保安全。导體(tǐ)用(yòng)于主要的刚性层，而柔性電(diàn)镀通孔用(yòng)于柔性和刚性的任何其他(tā)层。一些项目要求使用(yòng)传统的刚性技术和设计。其他(tā)的局限性则阻止了制造商(shāng)使用(yòng)这些较大，灵活性较差的板。例如，如果使用(yòng)标准板进行设计，移动和便携式设备将遭受损失。在某些条件下，有(yǒu)太多(duō)的运动零件和组件会导致性能(néng)下降。移动设备必须是便携式的，轻便的，并且能(néng)够承受高温，低温甚至有(yǒu)时潮湿的条件。所以这些产品的运用(yòng)还是得看软硬结合PCB。软硬结合PCB的优点和缺点：•可(kě)靠性：由于减少了对焊点的需求，因此非常出色；•成本：与柔性板相比，成本更低；•耐温性：极佳；•是中等至略高于正常运动和压力的理(lǐ)想选择；•比传统板更灵活，更柔韧；•由于减少了互连和组件，因此具有(yǒu)長(cháng)期可(kě)靠性；•需要最少的维护；灵活的软硬结合PCB的独特功能(néng)使其非常适合不同的应用(yòng)。在选择柔性，硬板和软硬结合板时，要特别考虑设计所需的功能(néng)。

发布者 hhcircuit|2021-06-09T17:23:41+08:006月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB的布局设计（二）

多(duō)层软硬结合PCB板的布局设计还需要考虑等离子清洗和粗化，用(yòng)Coverlay覆盖的柔性板在符合清洁条件之前需要等离子清洁。就覆盖Coverlay的整个木(mù板而言，进行层压之前，应先进行等离子粗糙化处理(lǐ)。铆接夹具制造由于柔性板和刚性板需要用(yòng)铆钉铆接，因此很(hěn)难进行手动铆接，因此需要铆接夹具。铆钉夹具上的定位销参数比铆钉夹具上的参数小(xiǎo)25μm。从板的長(cháng)度开始，铆钉排成四排，铆钉夹具上的销钉排成两排。 •阻焊层技术选择和设计要求 1.就多(duō)层软硬结合PCB板而言，当其厚度大于0.5mm时，可(kě)以喷涂涂层，而薄板通常利用(yòng)丝网印刷技术。2.从板轴导線(xiàn)到刚性區(qū)域，柔性板上的阻焊层窗口开口应大于400万到800万。3.对于采用(yòng)De-Cap技术的刚挠性PCB，不应在De-Cap區(qū)域上实现挡光点和阻焊层窗口开口。如果无法使用(yòng)De-Cap设计，则应设计丝网印刷以阻挡光線(xiàn)。 •图案铣削设计在刚挠PCB的制造过程中，需要将挠性材料与刚性材料层压在一起，并且将通过特殊方法消除表面刚性材料，以使挠性板在特定區(qū)域暴露。然后，在柔性板裸露的區(qū)域进行表面处理(lǐ)，然后铣出整个图案。结果，将最终产生刚挠性PCB。 •去盖设计 De-Cap对准目标设计实际上是层压后的保形掩模对准孔。不得為(wèi)去電(diàn)容选择灵活區(qū)域的目标。如果多(duō)层软硬结合PCB板设计要求使用(yòng)灵活的目标对准，则该目标图像的直径最大应為(wèi)0.4mm。

发布者 hhcircuit|2021-06-09T17:23:20+08:006月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB的布局设计

多(duō)层软硬结合PCB上的连接部件应设计為(wèi)在柔性板上。此外，应在连接部分(fēn)涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分(fēn)和刚性部分(fēn)将不会分(fēn)离。 •加强和保护膜设计加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文(wén)件。多(duō)层软硬结合PCB设计具有(yǒu)复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用(yòng)多(duō)种材料，且成本较高。刚挠線(xiàn)路板制造将精度控制作為(wèi)关键点，对尺寸稳定性提出了很(hěn)高的要求，从而确保電(diàn)子产品的可(kě)靠性和性能(néng)。柔性覆铜层压板（CCL）通常设计為(wèi)具有(yǒu)两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围為(wèi)250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围為(wèi)18in×24in至21in×24in。因此，对于多(duō)层软硬结合PCB来说，需要采用(yòng)以下所示的领先结构来进行分(fēn)层技术。 •低流量预浸料多(duō)层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围為(wèi)40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少為(wèi)3mil，而普通一层柔性板的厚度為(wèi)0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流為(wèi)临界点。当要求溢流胶的體(tǐ)积大于0.7mm时，应在设计文(wén)件中的De-Cap線(xiàn)上向挠性區(qū)域补偿5mil。当客户要求溢流胶的體(tǐ)积小(xiǎo)于0.7mm时，应在NPI（新(xīn)产品介绍）中注明。 b.通过使用(yòng)OPE机器进行冲孔和对齐，可(kě)以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。 c.对齐验收标准小(xiǎo)于400万。用(yòng)十倍放大镜可(kě)以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能(néng)与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应區(qū)域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。

发布者 hhcircuit|2021-06-08T15:56:28+08:006月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB的制造工艺

多(duō)层软硬结合PCB兼具柔性PCB和刚性PCB的特性，為(wèi)電(diàn)子设备和零件之间提供了一种新(xīn)的连接方法。刚挠PCB的连接点数量少且具有(yǒu)提高产品性能(néng)的能(néng)力，因此特别适合便携式電(diàn)子产品和可(kě)穿戴设备，满足了当前市场的需求。尽管具有(yǒu)明显的优点，但多(duō)层软硬结合PCB在制造过程中仍要面对一些困难，包括制造技术的高度复杂性，众多(duō)的加工阶段，较長(cháng)的制造周期和较高的制造成本。硬质刚板的结构是通过将刚性外层与柔性PCB粘合在一起而制成的多(duō)层软硬结合PCB，将属于刚性零件的電(diàn)路与那些通过互连的挠性零件互连的電(diàn)路互连。每一块刚柔的PCB板包含一个或多(duō)个刚性板部件和柔性板部件。因此，刚挠性PCB具有(yǒu)多(duō)种结构，需要不同的制造技术。在刚挠性PCB的制造过程中，应更多(duō)地注意传统多(duō)层软硬结合PCB所不具备的新(xīn)阶段：柔性電(diàn)路板的制造（覆盖材料切割，图形生成，覆盖膜层压和冲压），低价位流PP（预浸料）窗，等离子清洁，等离子粗化，预研磨，激光切割，屏蔽膜层压，硬化板层压。

发布者 hhcircuit|2021-06-08T15:56:06+08:006月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板的新(xīn)技术要求有(yǒu)哪些？

软硬结合PCB電(diàn)路板的常规制造方法始于将要覆盖在刚性板上的柔性材料。这项技术要求所有(yǒu)设备都应能(néng)够控制柔性材料，包括大量的手动操作或卷到卷操作。复杂的制造无疑会导致成本提高。由于柔性材料在积层制造方面具有(yǒu)尺寸不稳定的特点，因此连接密度受到设计法规的限制。传统堆积层的粘附力多(duō)数取决于无支撑的粘合层，因此包含粘合层的通孔必须消除通过等离子體(tǐ)产生的污垢。由于软硬结合PCB電(diàn)路板胶粘剂的CTE（热膨胀系数）高，因此要实现PTH（镀通孔）和激光通孔的可(kě)靠性，镀铜的厚度也应该很(hěn)高。众所周知，由于无支撑的粘合层具有(yǒu)较高的CTE，变形会不断发生，最终导致镀铜孔（尤其是通孔拐角）出现裂纹。迄今為(wèi)止，几乎所有(yǒu)的手机，数码相机，LCD和等离子显示器都利用(yòng)了包含HDI堆积层的柔性HDI（高密度互连）PCB。所有(yǒu)软硬结合PCB電(diàn)路板的新(xīn)技术都要求低复杂度的技术，并且应使用(yòng)用(yòng)于制造刚性PCB的普通设备来制造。

发布者 hhcircuit|2021-06-07T16:59:01+08:006月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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