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软硬结合PCB電(diàn)路板的市场背景

随着诸如手机，数码相机，平板電(diàn)脑，等离子显示器等一系列電(diàn)子产品的快速发展，对柔性PCB和软硬结合PCB電(diàn)路板的需求激增。软硬性電(diàn)路具有(yǒu)极大的优势：不包含连接器，電(diàn)缆和减少装配程序；更轻的重量，出色的灵活性和3D组装，但是刚柔结合板也无法实现所有(yǒu)这些，也有(yǒu)自身一定的缺陷。与刚性電(diàn)路板相比，柔性電(diàn)路具有(yǒu)较低的机械强度和可(kě)靠性。此外，管理(lǐ)和制造这种薄而轻的柔性電(diàn)路既困难又(yòu)复杂。然而，到目前為(wèi)止，可(kě)以预见的是，软硬结合PCB電(diàn)路板的基本优点是在成本，质量和可(kě)靠性方面都具有(yǒu)优势。近年来，柔性電(diàn)路和技术解决方案的应用(yòng)领域明显扩大，不断创新(xīn)可(kě)以满足成本挑战的要求。尽管软硬结合PCB電(diàn)路板的制造成本将永遠(yuǎn)不会低于刚性電(diàn)路板和電(diàn)缆的制造成本，但在技术和能(néng)力方面，无疑将為(wèi)EMS（電(diàn)子制造服務(wù)）和OEM带来更多(duō)优势。就整个供应链而言，基于材料供应商(shāng)和OEM设定的要求，刚柔结合板所带来的优点更加有(yǒu)价值。

发布者 hhcircuit|2021-06-07T16:55:14+08:006月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的材料有(yǒu)哪些？（二）

大部分(fēn)用(yòng)于多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的挠性材料都使用(yòng)带粘合剂的PI或性能(néng)更好的不带粘合剂的PI。尽管如此，PEN和PET材料也可(kě)以用(yòng)于简单且不对称的刚柔電(diàn)路板结构。LCP（液晶聚合物(wù)）材料可(kě)以被视為(wèi)没有(yǒu)粘合剂的最佳柔性材料，具有(yǒu)高可(kě)靠性设计和高速信号传输设计。建议在使用(yòng)前将其烘烤以消除由于PI的高吸湿性而产生的湿气。但是，以LCP為(wèi)基材的多(duō)层柔性PCB不需要烘烤。就多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板而言，多(duō)层挠性電(diàn)路可(kě)以允许同时使用(yòng)几个挠性层。由于复杂的電(diàn)路互连是集成设计的，因此可(kě)以重复制造，这比電(diàn)缆和電(diàn)線(xiàn)连接更具优势。因此，可(kě)以实现特征阻抗控制信号传输線(xiàn)设计以代替同轴電(diàn)缆。半柔性PCB无法实现恒定的灵活性。实际上，在许多(duō)应用(yòng)中，多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的柔性部分(fēn)仅在组装，返工和维护过程中执行了一些灵活性。因此，对于此类应用(yòng)，不需要昂贵的柔性材料（如PI），而使用(yòng)可(kě)弯曲的材料就足够了。另外，可(kě)以降低成本。半柔性PCB可(kě)以利用(yòng)传统的基板材料进行多(duō)层层压，从而避免在内部热应力最小(xiǎo)的情况下将不同的材料层压在一起。為(wèi)了获得柔性材料，最佳方法在于使传统的FR4基板材料足够弯曲。当然，另一种方法是应选择性地减小(xiǎo)柔性部分(fēn)的厚度。半柔性PCB的制造工艺与传统的双面PCB和多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板相同。柔性部分(fēn)的薄化可(kě)以通过铣削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通过遵循传统PCB的类似制造技术来制造的。

发布者 hhcircuit|2021-06-05T17:40:56+08:006月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的材料有(yǒu)哪些？

当多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的挠性部分(fēn)由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多(duō)层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多(duō)层挠性PCB已经使用(yòng)了三十多(duō)年。多(duō)层柔性PCB具有(yǒu)混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且電(diàn)导體(tǐ)之间的互连是通过電(diàn)镀通孔实现的，而電(diàn)镀通孔将穿过刚性和柔性材料。当涉及多(duō)层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有(yǒu)相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可(kě)能(néng)会在压力测试或热冲击测试中导致電(diàn)镀过孔的机械损坏。因此，当汽車(chē)PCB要求更高的热可(kě)靠性时，必须避免多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板在刚性區(qū)域内使用(yòng)柔性基板材料和覆层，因為(wèi)電(diàn)镀通孔通常在刚性區(qū)域内可(kě)用(yòng)。此外，由于FR4预浸料也是一种具有(yǒu)高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可(kě)靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg為(wèi)105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。除了用(yòng)作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用(yòng)于多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。

发布者 hhcircuit|2021-06-05T17:40:45+08:006月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板在汽車(chē)中的应用(yòng)优点（二）

目前大部分(fēn)的汽車(chē)電(diàn)子已经采用(yòng)软硬结合PCB電(diàn)路板来减少连接器和焊点的数量，这种做法已经使用(yòng)了15年以上。由于刚挠性PCB用(yòng)于汽車(chē)系统，因此具有(yǒu)以下优点： •产品质量和可(kě)靠性得到明显改善在汽車(chē)上使用(yòng)软硬结合PCB電(diàn)路板时，可(kě)以减少连接器和焊点，从而可(kě)以减少导致電(diàn)气故障的潜在风险。汽車(chē)電(diàn)子控制系统的性能(néng)和可(kě)靠性将随着连接器和焊点的减少而成比例地提高。 •通过减少制造步骤来降低成本当使用(yòng)刚柔结合PCB时，将减少带状電(diàn)缆和组件连接器的焊接，从而降低成本。毕竟，所有(yǒu)制造过程的实施都是昂贵的。 •简化维护和消除用(yòng)于汽車(chē)的刚挠PCB由两块或多(duō)于两块的刚性材料和一块或多(duō)于一件的柔性材料组成，而刚性部分(fēn)则通过应用(yòng)柔性材料相互连接。每个刚柔電(diàn)路板都可(kě)以准确地包装在一个较小(xiǎo)的包装中，从而省去了很(hěn)多(duō)管理(lǐ)和维护工作。 •改善设计师和组装自由度刚柔的電(diàn)路设计者仅负责刚性板的布局。至于柔性部分(fēn)，它们只需要引出连接即可(kě)，并且能(néng)够自由固定，悬吊或打桩，从而大大简化了设计和组装。截至目前，两种类型的软硬结合PCB電(diàn)路板的是目前市场上可(kě)供选择：一、半柔性PCB。柔性部分(fēn)由薄的FR-4材料制成，特别适用(yòng)于仅需要几个柔性的组装。而且，半柔性PCB制作是低成本的。二、多(duō)柔性PCB。多(duō)柔韧性PCB由聚酰亚胺（PI）材料制成，在要求动态柔韧性的应用(yòng)中表现良好。由于PI层可(kě)以扩展到软硬结合PCB電(diàn)路板的内部刚性部分(fēn)，因此多(duō)挠性電(diàn)路板更适用(yòng)于要求逐渐动态灵活的应用(yòng)。

发布者 hhcircuit|2021-06-04T17:43:13+08:006月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板在汽車(chē)中的应用(yòng)优点

现代汽車(chē)中使用(yòng)了许多(duō)電(diàn)子零件，并且電(diàn)子控制系统的数量可(kě)能(néng)超过250个。驾驶汽車(chē)时，很(hěn)容易在各处看到電(diàn)子控制系统，包括挡板下，電(diàn)源控制周围，驾驶舱中或靠近方向盘。就汽車(chē)電(diàn)子而言，電(diàn)气和電(diàn)子设备都具有(yǒu)极其复杂的结构。软硬结合PCB電(diàn)路板在車(chē)用(yòng)電(diàn)子地位越来越重要，可(kě)说是出乎PCB业者原先的想象。 PCB之间必须实现互连，并且必须与外围设备连接，这时候就有(yǒu)了软硬结合PCB電(diàn)路板的出现。汽車(chē)電(diàn)子的普及将促进汽車(chē)PCB（印刷電(diàn)路板）的数量和价格。近年来，汽車(chē)電(diàn)气化和電(diàn)子化的趋势非常明显，PCB在汽車(chē)電(diàn)子系统中几乎无处不在。汽車(chē)電(diàn)子系统必须最大程度地提供技术规格，并且必须通过扩展的压力测试和可(kě)靠性测试程序，因為(wèi)所有(yǒu)汽車(chē)应用(yòng)都必须在严格的环境中进行测试。因此，那些電(diàn)子系统的技术要求和技术规格是通过以如此低的成本获得高可(kě)靠性的思想来确定的，软硬结合PCB電(diàn)路板与普通的刚性PCB（印刷電(diàn)路板）相比，这要求更為(wèi)严格的要求。

发布者 hhcircuit|2021-06-04T17:42:45+08:006月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板的积层技术

刚性HDI PCB制造技术主要依靠可(kě)等效用(yòng)于多(duō)层柔性PCB和软硬结合PCB電(diàn)路板的结构。堆焊技术的领先方法包括逐层堆焊，缓冲互连，全微孔连接和PALAP（图案化的预浸料堆焊工艺）。通孔的制造方法可(kě)以分(fēn)為(wèi)机械钻孔，机械打孔，激光钻孔，等离子蚀刻通孔，光敏通孔制造和化學(xué)蚀刻。灵活的PCB制造还依赖于堆积技术，从而导致产生了高密度的盲孔和埋孔以及堆叠的微孔。软硬结合PCB電(diàn)路板的制造更多(duō)地依赖于积层技术，一种典型的工艺称為(wèi)折断式刚柔结合PCB板。传统的软硬结合PCB電(diàn)路板是通过在中间放置柔性层，然后实施积层制造来制造的，制造工序比较困难，且周期较長(cháng)，这被认為(wèi)是不方便的。但是，也可(kě)以通过先制造刚性多(duō)层芯板，然后在积层上形成可(kě)弯曲的表面電(diàn)路，最后在组件组装后取消刚性板来生成可(kě)折断的刚柔PCB。

发布者 hhcircuit|2021-06-03T18:04:23+08:006月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板的发展趋势

柔性PCB的未来期望得益于柔性板和刚性板的双重优势，软硬结合PCB電(diàn)路板已广泛应用(yòng)于電(diàn)子产品。需要注意的是有(yǒu)关柔性PCB的开发问题同样适用(yòng)于刚柔PCB制造技术问题。此外，由于刚挠结合PCB涉及更多(duō)的材料差异，因此所有(yǒu)技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多(duō)次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用(yòng)，以便可(kě)以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。同时，软硬结合PCB電(diàn)路板的结构设计也是其发展的热点。一般而言，具有(yǒu)等效功能(néng)的刚柔结合PCB可(kě)能(néng)具有(yǒu)众多(duō)设计方案。实际设计应从综合考虑开始，包括产品的可(kě)靠性，占用(yòng)空间，重量和组装复杂性。此外，对于采用(yòng)最少采購(gòu)程序的最佳设计，应考虑制造商(shāng)的制造能(néng)力和材料要素。例如，普通的3层至8层软硬结合PCB可(kě)以利用(yòng)具有(yǒu)或未使用(yòng)附着力的柔性CCL（覆铜层压板）。同样，刚柔PCB中柔性區(qū)域的覆盖层具有(yǒu)不同的结构。软硬结合PCB電(diàn)路板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多(duō)数情况下，要求在刚性區(qū)域内执行電(diàn)阻器和電(diàn)容器的嵌入，而不会影响柔性區(qū)域的性能(néng)。该应用(yòng)第二次对材料提出了严格的要求。此外，柔性PCB可(kě)以在CSP（芯片级封装）技术上正常工作，而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。

发布者 hhcircuit|2021-06-03T18:04:07+08:006月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么考虑使用(yòng)通孔多(duō)层pcb線(xiàn)路板？

在多(duō)层pcb線(xiàn)路板的业務(wù)中，有(yǒu)两种将组件安装到電(diàn)路板上的主要方法：通孔安装和表面安装。通孔安装是较老的技术，需要電(diàn)路板制造商(shāng)在PCB上钻孔，并将引線(xiàn)放入孔中。最近，表面安装技术已经接管了该领域。通孔组件通孔元件采用(yòng)径向和轴向两种引線(xiàn)之一。轴向通孔组件沿着组件的对称轴延伸，而径向组件则从多(duō)层pcb線(xiàn)路板上的同一表面平行伸出。表面贴装技术的组成部分(fēn) 查看任何现代PCB设计时，大多(duō)数情况下都会看到SMT技术。表面贴装技术（SMT）是当今最常用(yòng)的技术。这些类型的電(diàn)路板和组件的引線(xiàn)很(hěn)小(xiǎo)或根本没有(yǒu)引線(xiàn)，因為(wèi)它们的主要目的是在设计过程中直接焊接在多(duō)层pcb線(xiàn)路板的表面上。这种方法可(kě)以使组件更小(xiǎo)，从而可(kě)以在较小(xiǎo)的電(diàn)路板上实现更高的密度和更好的整體(tǐ)性能(néng)。由于表面贴装具有(yǒu)许多(duō)优点，為(wèi)什么还要考虑使用(yòng)通孔多(duō)层pcb線(xiàn)路板呢(ne)？原因是通孔安装提供了更强的机械结合力。这使得通孔的印刷電(diàn)路板被设计成经历重大应力，像突然加速，碰撞，或极端温度器件更好的选择。这使它们值得在军事，汽車(chē)和极限运动应用(yòng)中考虑。

发布者 hhcircuit|2021-06-02T18:00:16+08:006月 2nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

用(yòng)于受控電(diàn)介质的多(duō)层阻抗線(xiàn)路板（二）

多(duō)层阻抗線(xiàn)路板制作时确定控制阻抗的要求时涉及的典型设计考虑因素包括所涉及信号的强度，電(diàn)路对噪声和信号失真的敏感性，信号时序的严格性以及信号源试图达到的速度。强制改变電(diàn)压或電(diàn)流。设置导體(tǐ)阻抗值的设计考虑因素通常是发射机的输出阻抗和接收机的输入阻抗。还需要考虑電(diàn)路路径中其他(tā)导體(tǐ)（即同轴電(diàn)缆）的阻抗。在多(duō)层阻抗線(xiàn)路板设计阶段以及指定PCB参数时，需要确定并考虑阻抗的可(kě)接受范围（容差）。在许多(duō)情况下，仅通过使用(yòng)软件模型来确定具有(yǒu)特定介電(diàn)材料和间距的预期阻抗，然后在制造多(duō)层阻抗線(xiàn)路板时要求遵循这些参数就足够了。这就是我们所谓的“受控電(diàn)介质”。对于更关键的应用(yòng)，需要指定“受控阻抗”并提供导體(tǐ)的实际阻抗要求，PCB制造商(shāng)将对電(diàn)介质和导體(tǐ)进行微调以满足这些要求，阻抗要求必须根据层和导體(tǐ)宽度来指定。

发布者 hhcircuit|2021-06-02T17:59:57+08:006月 2nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

用(yòng)于受控電(diàn)介质的多(duō)层阻抗線(xiàn)路板

多(duō)层阻抗線(xiàn)路板是当電(diàn)路板走線(xiàn)传输包含高频信号时，必须注意设计与驱动器和接收器设备的阻抗匹配的走線(xiàn)。走線(xiàn)越長(cháng)，或者涉及的频率越大，则越需要控制走線(xiàn)阻抗。PCB制造商(shāng)通过改变特定走線(xiàn)或层压板的尺寸和间距来控制阻抗。由于这些原因，PCB设计人员将指定走線(xiàn)阻抗和容差，并应与PCB制造商(shāng)合作以确保PCB符合其多(duō)层阻抗線(xiàn)路板要求的规格。阻抗是電(diàn)路的電(diàn)阻和電(diàn)抗的总和，以欧姆表示。電(diàn)阻与所有(yǒu)材料中存在的電(diàn)流相反。電(diàn)抗是由于导體(tǐ)的固有(yǒu)電(diàn)容和電(diàn)感与電(diàn)压和電(diàn)流的变化相互作用(yòng)而产生的对電(diàn)流流动的反作用(yòng)。在直流電(diàn)路中，没有(yǒu)電(diàn)抗，铜导體(tǐ)的電(diàn)阻通常很(hěn)小(xiǎo)。但是，在高速AC電(diàn)路（電(diàn)压和/或電(diàn)流急剧变化的電(diàn)路）中，電(diàn)抗和阻抗会变得非常重要。由于从发射器到接收器的信号路径上的阻抗变化会影响功率传输的效率以及信号完整性，因此这对多(duō)层阻抗線(xiàn)路板设计的功能(néng)至关重要。

发布者 hhcircuit|2021-06-01T18:51:19+08:006月 1st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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