6月, 2021 - 汇和電(diàn)路

多(duō)层厚铜PCB的优点

多(duō)层厚铜PCB的主要好处是能(néng)够承受频繁暴露的生存能(néng)力。電(diàn)流过高会升高温度，其中包括反复发生的热循环会损坏常规電(diàn)路板。对必要的大功率生产的需求增加，需要适当的冷却系统。在某些情况下，它同时具有(yǒu)一些不断增長(cháng)的需求，厚铜板在電(diàn)子应用(yòng)中更有(yǒu)用(yòng)。多(duō)层厚铜PCB具有(yǒu)传导和实施附加层的能(néng)力，以确保事物(wù)安全和完美运行。确保大量電(diàn)流流经電(diàn)路的最新(xīn)趋势是PCB行业的最新(xīn)趋势。通过确保小(xiǎo)工具的安全，厚铜板在分(fēn)配電(diàn)流和处理(lǐ)危险事故方面非常高效。它支持几乎所有(yǒu)的電(diàn)子设备，并提供许多(duō)好处。铜的纯度取决于重量，镀层厚度和合适的基材。它还决定了通孔中PCB的强度，通孔可(kě)将弱板变成耐用(yòng)的板，以在可(kě)靠的布線(xiàn)平台中发挥作用(yòng)。因此，在電(diàn)路设计状态期间，始终需要测量铜的厚度，以考虑其在整个操作过程中的作用(yòng)。通过重载铜的宽度和厚度来测量载流能(néng)力的分(fēn)辨率，从而确保了兼容性。多(duō)层厚铜PCB的制造工艺采用(yòng)多(duō)种工艺的结合，从而达到极高的铜厚度要求。无论是单面还是双面PCB，都需要经历蚀刻和電(diàn)镀过程。

发布者 hhcircuit|2021-06-24T17:11:14+08:006月 24th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层厚铜PCB的制造难点？（二）

多(duō)层厚铜PCB在制造时需要关注的第三个问题是钻孔。当设计中有(yǒu)许多(duō)厚的铜板时，需要将钻削参数调整為(wèi)更类似于钻出厚铜板的参数。钻头磨损和碎屑清除需要仔细处理(lǐ)。第四问题在于阻焊层工艺上。很(hěn)难涂覆足够的阻焊剂来覆盖厚铜图案和高度差严重的基材。通常，多(duō)层厚铜PCB制造商(shāng)需要填充更多(duō)的阻焊剂以填充走線(xiàn)之间的空间。进行多(duō)次打印是很(hěn)常见的。第一次印刷可(kě)填充大部分(fēn)图案间隙，第二次印刷可(kě)在迹線(xiàn)图案上覆盖足够厚的阻焊层。但是它仍然有(yǒu)作废的风险。厚的阻焊层也更难以暴露和显影。如果曝光能(néng)量太弱，则可(kě)能(néng)会发生底切问题。電(diàn)源设计人员关注的一个问题是高電(diàn)势测试（Hi-Pot Test）。為(wèi)了获得足够的绝缘性以抵抗高压测试，材料，多(duō)层堆叠，内层清洁度，蚀刻和设计都非常重要。有(yǒu)时，钻孔，布線(xiàn)和電(diàn)镀对于获得良好的電(diàn)气绝缘也起着重要作用(yòng)。当铜的厚度甚至更高，例如10盎司或更高时，多(duō)层厚铜PCB制造工艺需要进行一些更改。制造商(shāng)可(kě)以先在走線(xiàn)间隙上涂一些树脂，以防止过多(duō)的树脂填充或产生空隙的风险。这也是在一层上制造多(duō)个厚度的铜图案的关键。

发布者 hhcircuit|2021-06-24T17:10:56+08:006月 24th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层厚铜PCB的制造难点？

图案蚀刻是多(duō)层厚铜pcb需要克服的主要问题之一。当PCB铜厚度变厚时，蚀刻处理(lǐ)时间将更長(cháng)。当蚀刻液垂直去除铜时，也会同时引起侧面蚀刻。最后，图案将具有(yǒu)较大的“脚”，其顶部的宽度比底部的宽度小(xiǎo)得多(duō)。它总是减少用(yòng)于传输電(diàn)流的铜量。為(wèi)了满足设计标准，PCB制造商(shāng)需要首先进行走線(xiàn)宽度补偿，以便線(xiàn)宽可(kě)以通过规格。这意味着更宽的跟踪空间也很(hěn)重要。当铜的厚度高于5OZ时，问题变得更加困难。铜箔越厚，通常的设计迹線(xiàn)/空间宽度就越宽。要关注的第二个过程是层压。為(wèi)了填充被蚀刻掉的空间，需要大量的树脂来填充。通常，树脂需要来自预浸料。因此，PCB制造商(shāng)在多(duō)层厚铜pcb结构中始终使用(yòng)多(duō)种高树脂含量的预浸料。但是，这会引起很(hěn)多(duō)问题。 1.总厚度将变高。如果使用(yòng)的预浸料太少，则可(kě)能(néng)导致内部空隙。但是预浸料太多(duō)，可(kě)能(néng)会导致层之间的总厚度或介電(diàn)层厚度不合格。 2.在多(duō)层厚铜pcb层压期间，多(duō)个高树脂含量的预浸料将具有(yǒu)高树脂流动性并引起内层移位。层到层错配将成為(wèi)制造商(shāng)要克服的问题。 3.树脂丰富的區(qū)域可(kě)能(néng)会因為(wèi)没有(yǒu)增强而出现树脂开裂的问题。较高的CTE还会在较高温度下引起一些可(kě)靠性问题。

发布者 hhcircuit|2021-06-23T17:28:59+08:006月 23rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

使用(yòng)符合RoHS的PCB多(duō)层板的好处有(yǒu)哪些？

许多(duō)PCB组装服務(wù)都在利用(yòng)有(yǒu)助于他(tā)们制造符合RoHS要求的PCB组装的工艺和技术。无铅和符合RoHS的PCB多(duō)层板提供的好处多(duō)种多(duō)样。以下是其中一些：帮助减少金属中毒：随着技术发展日新(xīn)月异，许多(duō)客户正在将其过时的電(diàn)子设备丢弃在垃圾填埋场中。该设备配备了各种危险物(wù)质，导致严重的中毒。尽管正在进行回收，但设备中仍可(kě)能(néng)含有(yǒu)有(yǒu)害物(wù)质。RoHS指令已迫使OEM降低对有(yǒu)害物(wù)质的依赖。这有(yǒu)助于减少这些材料对环境以及与之合作的人们的影响。改进的产品安全性：欧盟和美國(guó)的许多(duō)知名電(diàn)子产品制造商(shāng)都采用(yòng)了RoHS认证，现在，用(yòng)户可(kě)以放心，使用(yòng)的产品不含铅和汞。这些PCB多(duō)层板产品的销售和受欢迎程度提升了。改善的热性能(néng)：事实证明，无铅PCB具有(yǒu)比含铅PCB多(duō)层板更好的热性能(néng)。它们可(kě)以轻松承受-45℃至145℃的温度。如今，PCB制造商(shāng)正在使用(yòng)专用(yòng)的无卤层压板，这些层压板进一步帮助改善了其在300℃以下的热稳定性。

发布者 hhcircuit|2021-06-23T17:28:42+08:006月 23rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

符合RoHS的PCB多(duō)层板组装服務(wù)有(yǒu)何不同？

随着每个人对電(diàn)子電(diàn)气产品中有(yǒu)害材料的过度使用(yòng)及其对环境的影响的日益关注，政府组织已制定了几项更严格的法规。符合RoHS规范是当前对電(diàn)子和電(diàn)气产品中有(yǒu)害物(wù)质的利用(yòng)实施的重要法规之一。符合RoHS的PCB多(duō)层板组装服務(wù)有(yǒu)何不同呢(ne)？符合RoHS要求限制在PCB多(duō)层板和電(diàn)子产品中使用(yòng)六种材料。它们包括汞（Hg），铅（Pb），镉（Cd），六价铬（CrVI），多(duō)溴联苯醚（PBDE），多(duō)溴联苯（PBB）和邻苯二甲酸酯，例如BBP，DEHP，BBP和DIBP。该合规性还规定了PCB和其他(tā)電(diàn)子产品中这些限制材料的最大含量。汞（Hg）：<100 ppm铅（Pb）：<1000 ppm镉（Cd）：<100 ppm多(duō)溴联苯（PBB）：<1000 ppm六价铬：（Cr VI）<1000 ppm多(duō)溴二苯醚（PBDE）：<1000 ppm邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）：<1000 [...]

发布者 hhcircuit|2021-06-22T16:45:58+08:006月 22nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的铜箔蚀刻法（二）

多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的正负深度控制方法是指在与柔性板相邻的刚性板上预先制造盲槽的过程。叠层和层压后，在成型过程中将机械深度控制方法与盲槽结合使用(yòng)。然后，将在窗口位置去除刚性板，以使柔性部分(fēn)暴露出来。刚性盲槽的深度通常控制在刚性芯板深度的1/3至2/3范围内，并且不应超过实际机械深度控制能(néng)力的范围，以停止铣削损坏柔性板的工作。多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的盲槽可(kě)通过以下方法制造：①机械铣削盲槽。盲槽采用(yòng)数控铣床加工而成。②X射線(xiàn)探伤盲槽。二氧化碳X射線(xiàn)机用(yòng)于在连接的孔中制造盲槽。③激光切割的盲槽。用(yòng)UV激光切割机切割盲槽。④V型切口盲槽。V形切割盲槽是通过使用(yòng)V形切割机制造的。当需要可(kě)靠性和最大适应性时，通常使用(yòng)柔性電(diàn)路及其软板类型。如果在封装组装期间需要弯曲電(diàn)路，则需要灵活的设计。近年来，柔性PCB已经走了很(hěn)長(cháng)一段路，允许在更紧凑，更局限的情况下使用(yòng)它们。这也将对柔性電(diàn)路板的需求提高到前所未有(yǒu)的水平，多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板有(yǒu)巨大的增長(cháng)趋势。

发布者 hhcircuit|2021-06-22T16:45:40+08:006月 22nd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的铜箔蚀刻法

铜箔蚀刻法是指具有(yǒu)铜箔结构的刚挠PCB利用(yòng)解决方案使柔性部分(fēn)的窗口暴露的工艺。就铜箔蚀刻方法而言，以多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板為(wèi)例来说明铜箔蚀刻方法技术及其制造工艺。层压根据不同材料的不同CTE（热膨胀系数），特殊的层压布局结构的实施使PCB上的外部铜箔在层压期间受到均匀的拉应力，因此可(kě)以克服一些问题，包括不良的PP胶填充，铜箔皱纹和板表面的损坏和不良平整度。蚀刻窗在完成镀铜板通電(diàn)后进行负蚀刻，并且应在露出挠性板的情况下蚀刻掉挠性部分(fēn)的铜箔。填充方式填充方法是指将填充物(wù)放置在多(duō)层软硬结合PCB電(diàn)路板的窗口上，并且通过盲铣消除填充物(wù)和表面部分(fēn)的过程。叠前在堆垛过程中，将填料放入空心窗中，满足以下要求：①填料表面应柔软，光滑；②填料应耐高温，热膨胀系数应等于或低于基體(tǐ)材料；③填充物(wù)的形状应与高稳定性的窗户相同；④填料的厚度应等于填料的厚度。成型 [...]

发布者 hhcircuit|2021-06-21T17:33:56+08:006月 21st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板窗口的制造技术

根据现代電(diàn)子产品的发展趋势，新(xīn)开发的電(diàn)子产品的主要发展趋势涉及小(xiǎo)型化，3D组装和高可(kě)靠性。電(diàn)子市场的扩展导致全球PCB在规模和技术方面不断升级。此后，線(xiàn)路板制造商(shāng)一直在努力探索与上述发展趋势兼容的众多(duō)技术。由于环境和应用(yòng)方面的限制，柔性電(diàn)路板设计应运而生，并且為(wèi)进一步确保電(diàn)子产品的可(kě)焊性和3D组装能(néng)力，软硬结合PCB電(diàn)路板诞生了。随着技术的发展和产品的不断进步，软硬结合PCB電(diàn)路板的制造技术不断更新(xīn)。就刚柔结合電(diàn)路板的关键制造技术而言，窗户制造无疑是核心。窗口制造技术，包括开窗方法，铜箔蚀刻方法，填充方法，正负深度控制方法，激光切割方法和電(diàn)阻粘合方法等。开窗方法是指具有(yǒu)芯板结构的软硬结合PCB電(diàn)路板利用(yòng)机械铣削或模具冲孔来消除挠性部分(fēn)中的刚性芯和无流动预浸料的过程，以便通过层压产生刚硬的PCB 。覆盖层涂层 X截面分(fēn)析是在局部涂覆和整體(tǐ)涂覆之后通过盲孔进行的，可(kě)以得出结论，局部涂覆技术能(néng)够克服因热效应和電(diàn)导率失效而引起的分(fēn)层问题，从而提高产品的可(kě)靠性。 PE冲孔柔性部分(fēn) 由于将在覆盖层层压期间对柔性板尺寸进行修改，因此应在覆盖层制造后进行PE冲压以改善层对齐。无流量PP窗制造基于IPC-TM-650测试原理(lǐ)，并考虑了实际的层压工艺，可(kě)以根据不同制造商(shāng)和不同件数来测试无流动PP粘合剂溢出量。在客户的原始窗口上进行补偿设计后，可(kě)以确保软硬结合PCB電(diàn)路板的界面平坦。 [...]

发布者 hhcircuit|2021-06-21T17:33:39+08:006月 21st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板产品的优点和挑战（二）

软硬结合PCB電(diàn)路板在军事和航空工业中已经使用(yòng)了20多(duō)年。在大多(duō)数刚柔電(diàn)路板中，電(diàn)路由多(duō)个柔性電(diàn)路内层组成，这些内部层有(yǒu)选择地连接在一起，使用(yòng)环氧预浸键合膜，类似于多(duō)层柔性電(diàn)路。然而，多(duō)层刚柔结合電(diàn)路在外部、内部或需要时都包含一个板来完成设计。软硬结合PCB電(diàn)路板将刚性板和柔性電(diàn)路的优点结合在一起，形成一个電(diàn)路。二合一電(diàn)路是通过電(diàn)镀孔连接起来的.刚性柔性電(diàn)路提供更高的元件密度和更好的质量控制。设计是刚性的，需要额外的支持和灵活的角落和地區(qū)需要额外的空间。软硬结合PCB電(diàn)路板有(yǒu)许多(duō)高层次的好处，包括：连接可(kě)靠性-刚性层与柔性電(diàn)缆的连接是刚柔電(diàn)路组合的基础。下半部数-与传统的刚性板相比，组合刚柔電(diàn)路所需的部件和互连線(xiàn)较少。灵活设计方案-刚性柔性電(diàn)路的设计可(kě)以满足高度复杂和难以想象的配置，同时使用(yòng)刚性基板。刚性弹性電(diàn)路设计可(kě)涉及下列任何一项：高度复杂的配置受控阻抗三到八层组合减少互连高密度应用(yòng)-通常情况下，刚性柔性電(diàn)路的刚性元件被用(yòng)于高密度器件总體(tǐ)。此外，灵活的電(diàn)路允许微小(xiǎo)的窄線(xiàn)让位给高密度的器件群體(tǐ)。更密集的设备和更轻的导體(tǐ)可(kě)以设计成一个产品，為(wèi)额外的产品特性腾出空间。包装尺寸和重量减少-刚性板中的多(duō)个系统创造了更多(duō)的重量和更多(duō)的空间。将软硬结合PCB電(diàn)路板的電(diàn)路相结合，可(kě)以进行更精简的设计，从而减少封装尺寸和重量。

发布者 hhcircuit|2021-06-19T17:20:47+08:006月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

软硬结合PCB電(diàn)路板产品的优点和挑战

软硬结合PCB電(diàn)路板其实是分(fēn)开设计的。每一块PCB都有(yǒu)一个或多(duō)个物(wù)理(lǐ)连接器，以便将独立的線(xiàn)路板组装成产品。在这种设计方式中，挠性设计由熟悉叠层和材料选项的专家负责，其设计要满足特定挠性區(qū)域（如弯折區(qū)域和补强板）的最佳实践和要求。挠性设计的特性是，只要合理(lǐ)应用(yòng)技术，就能(néng)保证首次成功。虽然这种传统的“分(fēn)开设计再组装”方式可(kě)以减少产品挠性部分(fēn)的潜在问题，但它也有(yǒu)很(hěn)多(duō)固有(yǒu)的缺点，其中包括物(wù)理(lǐ)连接器所需要的额外成本、占用(yòng)空间较多(duō)，独立的刚性PCB和挠性PCB之间（通过连接器）的互连需要适当处理(lǐ)，当然还有(yǒu)组装的用(yòng)时和成本。现阶段的软硬结合PCB電(diàn)路板技术就可(kě)以缓解这些问题；但是，它们有(yǒu)其他(tā)的困难和障碍。举几个例子，目前的软硬结合PCB電(diàn)路板设计通常应用(yòng)于手机、LCD電(diàn)视、数码相机和筆(bǐ)记本電(diàn)脑当中。基本上，不论任何需要变紧凑和/或变轻便和/或变灵活的产品，可(kě)能(néng)最先想到的就是使用(yòng)刚挠结合技术。其优点有(yǒu)：・消除了传统“分(fēn)开设计再组装”方式使用(yòng)的物(wù)理(lǐ)连接器，从而降低成本、提高可(kě)靠性。・消除了导體(tǐ)的横截面式转变（移除了物(wù)理(lǐ)连接器及其焊点），从而提高了信号完整性。・零件和导線(xiàn)可(kě)以放置在三维结构中，从而减少了所需空间。・机電(diàn)功能(néng)得以增强，其中包括动态弯曲、抗震动、冲击性、耐热性和重量的减轻。产品开发团队為(wèi)了能(néng)够利用(yòng)这些优点，团队里原本只精通刚性技术的设计师需要快速扩充知识领域，其中就要包含刚挠结合技术。这些设计师不仅要累积相关的知识，还要面对各种各样的刚挠结合技术挑战，如果处理(lǐ)不好，这两个因素都有(yǒu)可(kě)能(néng)会影响整个项目并最终导致损失昂贵的设计失败。不幸的是，如果设计团队没有(yǒu)规范使用(yòng)ECAD工具，那么这些软硬结合PCB電(diàn)路板技术面临的挑战还会上升。

发布者 hhcircuit|2021-06-19T17:20:34+08:006月 19th, 2021|PCB资讯|已关闭评论