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PCB印刷線(xiàn)路板进入5G时代

2010年以来，全球PCB印刷線(xiàn)路板产值增速普遍下滑。一方面，快速迭代的新(xīn)型终端技术持续冲击低端产能(néng)，曾经产值第一的单双面板逐渐被多(duō)层板等高端产能(néng)所取代，HDI、FPC和刚挠结合板。另一方面，终端市场需求疲软、原材料价格异常上涨，也让整个产业链动荡不安。PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”向“以质取胜”和“以技术取胜”转变。” 1G通话，2GQQ聊天，3G微博，4G看视频，5G一秒(miǎo)下载一部電(diàn)影……相信这是大多(duō)数人对移动通信技术迭代的理(lǐ)解。众所周知，第五代移动通信技术（5G）作為(wèi)新(xīn)一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度成倍提升，更是真正的融合网络。推动物(wù)联网等相关应用(yòng)领域，工业4.0、人工智能(néng)、車(chē)联网、交互式多(duō)媒體(tǐ)等应用(yòng)将大量普及，形成“万物(wù)互联”时代。 PCB印刷線(xiàn)路板作為(wèi)“電(diàn)子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认為(wèi)，未来三到五年，5G通信将超越当今智能(néng)终端和汽車(chē)電(diàn)子两大应用(yòng)市场，成為(wèi)拉动PCB行业增長(cháng)的第一引擎。值得骄傲的是，在全球電(diàn)子市场和全球PCB印刷線(xiàn)路板产值增速双双增長(cháng)的背景下，中國(guó)PCB产值年均增速高于世界，占全球总产值的比重也显着增加，从 2008 年的 31.18% 到 2018 年的 [...]

发布者 hhcircuit|2021-07-14T17:15:01+08:007月 14th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板质量问题如何去识别？

目前，在電(diàn)子行业中，PCB印刷線(xiàn)路板的应用(yòng)范围非常广泛。一块好的PCB線(xiàn)路板不仅可(kě)以提高電(diàn)子产品的稳定性，还可(kě)以优化产品的整體(tǐ)。但由于市场价格竞争激烈，PCB板料成本也呈上升趋势，越来越多(duō)的厂商(shāng)為(wèi)了提升核心竞争力，以低价垄断市场。低廉的价格意味着材料成本的降低。工艺简单，PCB出现的问题就比较多(duō)。我们如何识别PCB的优缺点？第一電(diàn)路设计方面。质量好的PCB印刷線(xiàn)路板一定要有(yǒu)好的電(diàn)路设计。无论是双面板还是多(duō)层板，都必须有(yǒu)精准的線(xiàn)路控制和合理(lǐ)的線(xiàn)路走向，以免因線(xiàn)路杂乱而反应缓慢。第二个方面是外观。 pcb表面外观：质量好的PCB印刷線(xiàn)路板不仅表面整齐光滑，而且基板基本不会出现弯曲、松动甚至凹凸不平的现象，也不会出现裂纹、疤痕、掉墨现象。焊缝外观：電(diàn)路板由于零件多(duō)，如果焊接不好，pcb零件容易脱落，严重影响電(diàn)路板的焊接质量。三、厚度。電(diàn)路板的厚度与标准電(diàn)路板的厚度不同。客户可(kě)以测量和检查自己产品的厚度和规格。四是产品的耐热性。这点一定要亲自操作观察，PCB線(xiàn)路板组装在自己的产品上。如果能(néng)承受焊接时产生的瞬间高温，说明其耐热性好，质量好。五是膨胀系数。PCB印刷線(xiàn)路板在冷热环境中会剧烈膨胀或收缩。如果膨胀系数小(xiǎo)，受冷热环境影响不大，则说明其质量好，不会影响基板上的元件损坏。

发布者 hhcircuit|2021-07-13T17:38:42+08:007月 13th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么PCB生产中電(diàn)路板的铜箔厚度以盎司表示？

OZ本身就是重量单位，盎司和克（g）的换算公式是：1OZ≈28.35g。但在PCB生产行业中，盎司是用(yòng)来表示PCB铜箔的厚度。在PCB生产行业，我们经常听到一个客户的要求，就是要达到多(duō)少盎司的铜厚，这个其实是按照产品的要求生产的，那為(wèi)什么電(diàn)路板的铜箔厚度呢(ne)？在 PCB 生产中以盎司表示？盎司（OZ）本身就是重量单位，盎司和克（g）的换算公式是：1OZ≈28.35g。但在PCB行业，盎司是用(yòng)来表示PCB厚度的。1盎司是指均匀分(fēn)布在1平方英尺（FT2）面积上的1盎司铜片的厚度，它是用(yòng)来表示铜箔平均厚度的单位面积重量。用(yòng)公式表示，1OZ=28.35g/FT2（FT2為(wèi)平方英尺，1平方英尺=0.909290304平方米），具體(tǐ)换算方法将在下面说明。為(wèi)什么PCB生产中電(diàn)路板的铜箔厚度以盎司表示？1OZ铜箔的厚度约為(wèi) 35 um 或 1.35 [...]

发布者 hhcircuit|2021-07-13T17:38:24+08:007月 13th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板打样有(yǒu)铅喷锡和无铅喷锡的區(qū)别

PCB線(xiàn)路板打样生产中的工艺要求是一个重要的因素，直接决定了一块板材的质量和定位。如喷锡、镀金、沉金。相对而言，沉金面临的是高端板。由于质量好，沉金的成本相对较高。因此，很(hěn)多(duō)客户选择最常见的喷锡工艺。很(hěn)多(duō)人都知道喷锡工艺，却不知道锡还分(fēn)為(wèi)有(yǒu)铅锡和无铅锡。那么有(yǒu)铅锡和无铅锡有(yǒu)什么區(qū)别呢(ne)？ 1、从锡的表面看，铅锡较亮，无铅锡（SAC）较暗。2.铅中的铅对人體(tǐ)有(yǒu)害，PCB線(xiàn)路板打样中的有(yǒu)铅不是真的铅。铅的共晶温度比无铅的低。具體(tǐ)来说，这取决于无铅合金的成分(fēn)。SNAGCU之类的共晶為(wèi)217度，焊接温度為(wèi)共晶温度加30~50度。这取决于实际调整。铅共晶為(wèi) 183 度。有(yǒu)铅在机械强度、亮度等方面优于无铅。 3、铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗，无铅渗透比铅差。4、无铅锡的含铅量不超过0.5，含铅量达到37。5、铅在焊接过程中会提高锡丝的活性，相对无铅锡丝有(yǒu)铅，但铅有(yǒu)毒，長(cháng)期使用(yòng)对人體(tǐ)不利，无铅锡的熔点会比铅锡高，这使得焊点更加牢固。一般来说，PCB線(xiàn)路板打样时，做无铅的会比有(yǒu)铅的要环保一些。

发布者 hhcircuit|2021-07-12T17:38:53+08:007月 12th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)PCB板制作时需要注意哪些？

汽車(chē)電(diàn)子市场是继计算机、通讯之后PCB的第三个应用(yòng)领域。随着汽車(chē)从传统的机械产品向智能(néng)化、信息化、机電(diàn)一體(tǐ)化的高科(kē)技产品发展，電(diàn)子技术在汽車(chē)中得到了广泛的应用(yòng)，无论是发动机系统、底盘系统、安全系统、信息系统、車(chē)内环境系统等。汽車(chē)市场显然已成為(wèi)電(diàn)子消费市场的另一个亮点。汽車(chē)電(diàn)子的发展自然带动了汽車(chē)PCB板的发展。在当今PCB重点应用(yòng)对象中，汽車(chē)PCB板占有(yǒu)重要地位。但是，由于汽車(chē)特殊的工作环境、安全性和大電(diàn)流要求，对PCB的可(kě)靠性和环境适应性要求很(hěn)高，涉及的PCB技术类型广泛，这对PCB板制造商(shāng)和PCB组装来说是一个挑战。供应商(shāng)；对于想要开拓汽車(chē)PCB市场的厂商(shāng)来说，他(tā)们需要对新(xīn)市场做更多(duō)的了解和分(fēn)析。汽車(chē)PCB板特别强调高可(kě)靠性和低DPPM，那么PCB企业在高可(kě)靠性制造方面有(yǒu)技术和经验吗？是否符合未来产品的发展方向？在过程控制上，能(néng)不能(néng)按照IATF16949的要求做好？是否达到了低 DPPM？所有(yǒu)这些都应该仔细评估。

发布者 hhcircuit|2021-07-12T17:38:40+08:007月 12th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

你真的懂PCB印刷線(xiàn)路板中的V-Cut吗？（二）

PCB印刷線(xiàn)路板厚度太薄不适合做V-Cut槽，一般1.0mm以下的板子，不建议做V-Cut，因為(wèi)V-Cut槽会破坏PCB原有(yǒu)的结构强度，设计时V上面放置的切割板是重物(wù)，因為(wèi)重力的关系，容易使板弯曲，这种非常糟糕的SMT焊接操作（导致空焊或短路）。 PCB印刷線(xiàn)路板在背焊炉的高温下，由于高温超过玻璃转移温度（Tg），板子本身会软化变形。如果V-cut位置和凹槽深度设计不当，PCB变形会更严重，二次背焊工艺也会不利。 V-CUT的角度定义一般来说，V-CUT 可(kě)以定义為(wèi) 30°、45° 和 60° 角。最常用(yòng)的角度是45°。 V-cut的角度越高，板边的V-cut会吃掉越多(duō)的板，对面PCB上的線(xiàn)路必须缩回更多(duō)，以免被V-cut切掉或切割 [...]

发布者 hhcircuit|2021-07-10T17:23:01+08:007月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

你真的懂PCB印刷線(xiàn)路板中的V-Cut吗？

PCB印刷線(xiàn)路板中的V-cut，就是将两块单板之间的V形分(fēn)界線(xiàn)和单板与工艺边缘，成“V”形；焊后断断续续，故称V-CUT。 V-cut的目的设计V-cut的主要目的是方便PCB组装板后的分(fēn)点，PCBA分(fēn)板时往往会使用(yòng)V-cut机，预先在PCB印刷線(xiàn)路板上切好V型槽的淮刻圆刀(dāo)片，然后用(yòng)力推过去，有(yǒu)的机器是自动送板设计，只要按一下按钮，刀(dāo)片就会自动越过電(diàn)路板的位置V-cut切板，刀(dāo)片的高度可(kě)以向上调整和向下按照不同的V厚度进行切割。除V-cut 外，PCBA还有(yǒu)其他(tā)方法，如锣板、戳孔等。虽然上面的PCB印刷線(xiàn)路板 V-Cut也可(kě)以手动折断或折断，V-Cut的位置，但是不推荐使用(yòng)手动折断或折断，V-Cut，因為(wèi)是螺丝手动弯折PCB，很(hěn)容易造成PCBA上面的電(diàn)子零件，特别是電(diàn)容零件，从而降低产品的良率和可(kě)靠性，一些问题甚至在使用(yòng)一段时间后会逐渐出现。虽然 V-Cut 使我们能(néng)够轻松地分(fēn)离PCB印刷線(xiàn)路板并去除边缘，但存在设计和使用(yòng)限制。V-Cut只能(néng)切直線(xiàn)，切到最后。这意味着 V-Cut 只能(néng)从头到尾切割成一条直線(xiàn)。

发布者 hhcircuit|2021-07-10T17:22:46+08:007月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板的電(diàn)气测试技术

在PCB印刷線(xiàn)路板的生产过程中，由于外界因素造成的短路、开路、漏電(diàn)等電(diàn)气缺陷在所难免,再加上PCB不断向高密度、细间距、多(duō)层次演进。筛选出来，任其流入流程,必然会造成更多(duō)的成本浪费。因此，除了过程控制的改进之外,改进测试技术还可(kě)以為(wèi)PCB制造商(shāng)提供降低废品率和提高产品良率的解决方案。在電(diàn)子产品的生产过程中,由于缺陷造成的损失成本在各个阶段都有(yǒu)不同程度的存在,越早发现,补救成本越低。当在流程的不同阶段发现PCB印刷線(xiàn)路板有(yǒu)缺陷时,它通常用(yòng)于评估修复成本。例如，空板生产完成后,如果能(néng)实时检测出板中的断路,通常只能(néng)通过修复線(xiàn)路来改善缺陷,或者最多(duō)丢一个空板;但如果无法检测到开路,则将板运到组装公司完成零件安装后，还通过锡炉和IR重熔。然而此时却检测到電(diàn)路是开路的。一般来说，组装公司将要求空板制造公司补偿零件成本和繁重的工作费。检验费等。如果更不幸的是,在组装公司的测试中没有(yǒu)发现有(yǒu)缺陷的板子，它已经进入了整个系统的成品，如電(diàn)脑、手机、汽車(chē)零件等。只有(yǒu)经过测试才发现的损耗，空板会被检测多(duō)次。因此，電(diàn)气测试是针对PCB印刷線(xiàn)路板行业的。以便及早发现電(diàn)路板的電(diàn)路缺陷。运营商(shāng)通常要求PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)进行100%的電(diàn)气测试,因此他(tā)们会就测试条件和测试方法与PCB制造商(shāng)达成一致。因此，双方将首先明确以下问题：测试数据来源和格式测试条件,如電(diàn)压、電(diàn)流、绝缘和连通性

发布者 hhcircuit|2021-07-09T17:38:35+08:007月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板烘烤有(yǒu)哪些限制？

目前业界一般对PCB印刷線(xiàn)路板烘烤的条件和时间设定如下：1、PCB在制造之日起2个月内密封良好。开箱后，应在温湿度控制（≦30℃/60%RH，根据IPC-1601）的环境中放置5天以上。120±5℃烘烤1小(xiǎo)时。 2、PCB超过生产日期存放2-6个月，上線(xiàn)前需120±5℃烘烤2小(xiǎo)时。 3、PCB超过生产日期存放6-12个月，上線(xiàn)前需120±5℃烘烤4小(xiǎo)时。 4. 超过生产日期储存超过 12 个月的PCB印刷線(xiàn)路板。基本上不推荐使用(yòng)，因為(wèi)多(duō)层板的结合力会随着时间的推移而老化，日后可(kě)能(néng)会出现产品不稳定等质量问题。概率，以及生产过程中也有(yǒu)爆裂和吃锡不良的风险。如果非要使用(yòng)，建议120±5℃烘烤6小(xiǎo)时。在进行大量试验之前，应先印刷几块锡膏并投入生产，以确保没有(yǒu)可(kě)焊性问题，然后才能(néng)继续生产。另一个不使用(yòng)存放时间長(cháng)的PCB的原因是因為(wèi)表面处理(lǐ)会随着时间的推移逐渐失效。对于 ENIG，该行业的保质期為(wèi) 12 [...]

发布者 hhcircuit|2021-07-09T17:36:51+08:007月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板烘烤时的堆叠方法（二）

PCB印刷線(xiàn)路板烘烤建议使用(yòng)“立式”间隔烘烤，因為(wèi)这样可(kě)以最大限度的达到热风对流的效果，而且水分(fēn)可(kě)以很(hěn)容易的被烤出PCB。但是，对于大尺寸的PCB，可(kě)能(néng)需要考虑立式是否会导致板弯曲变形问题。 PCB烤好后，建议放在干燥的地方，让其快速冷却。最好把板子上面的“防弯板治具”压在板子上面，因為(wèi)一般物(wù)體(tǐ)从高热状态到冷却过程中很(hěn)容易吸潮，但是急速冷却可(kě)能(néng)会造成板弯，这点一定要注意平衡。 PCB烘烤的缺点和注意事项： 1、烘烤会加速PCB印刷線(xiàn)路板表面涂层的氧化，温度越高，烘烤时间越長(cháng)越不利。 2、OSP表面处理(lǐ)的板子不建议高温烘烤，因為(wèi)OSP膜会因高温而降解或失效。如果一定要做烘焙，建议使用(yòng)105±5℃的温度，不要超过2小(xiǎo)时，建议在烘焙后24小(xiǎo)时内使用(yòng)。 3、烘烤可(kě)能(néng)对IMC的形成有(yǒu)影响，特别是对于HASL（喷锡）和ImSn（化學(xué)锡，浸锡）表面处理(lǐ)板，因為(wèi)IMC层（铜锡化合物(wù)）在PCB阶段就已经存在了。生成，即PCB印刷線(xiàn)路板焊接前生成，但烘烤会增加这一层已经生成的IMC的厚度，造成可(kě)靠性问题。

发布者 hhcircuit|2021-07-08T17:12:54+08:007月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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