标准PCB印刷線(xiàn)路板是根据一般或标准应用(yòng)要求设计和组装的PCB。然而，这些标准化参数可(kě)能(néng)并不意味着每个参数只有(yǒu)一个值，而是為(wèi)PCB制造提供了一系列常用(yòng)的尺寸和规格。 标准PCB可(kě)以使用(yòng)铝、玻璃纤维、环氧树脂等不同材料制造。但是，厚度、层数等标准参数仍符合行业认可(kě)的值。在所有(yǒu)参数中，由于多(duō)种原因，厚度是一个被认為(wèi)至关重要的参数。 标准PCB的标准厚度 以前PCB制造商(shāng)考虑了大约0.062英寸，即1.57mm作為(wèi)PCB印刷線(xiàn)路板的标准厚度。如今，随着技术的进步和中小(xiǎo)尺寸PCB需求的增加，0.031英寸（0.78毫米）、0.062英寸（1.57毫米）和0.093英寸（2.36毫米）等PCB厚度越来越受欢迎。这三种尺寸是现代電(diàn)子产品中大多(duō)数标准PCB的标准厚度。 标准厚度的重要性 对為(wèi)什么标准厚度如此重要感到好奇？因為(wèi)PCB印刷線(xiàn)路板的厚度决定了安装组件的整體(tǐ)功能(néng)和操作。厚度本身不是一个单一的考虑因素，它包括基板层、安装组件和映射的厚度。因此，如果设计中涉及多(duō)个层，所有(yǒu)层的集成厚度必须补偿标准厚度，以便安装的组件和导線(xiàn)不会受到阻抗。 厚度也是在PCB运行过程中引入导電(diàn)性和電(diàn)阻的原因。不正确的厚度会导致電(diàn)阻或電(diàn)导率增加，从而影响PCB的性能(néng)和可(kě)持续性。 不正确的厚度可(kě)能(néng)会导致额外的阻抗。阻抗由一层電(diàn)介质控制，它是整个PCB印刷線(xiàn)路板厚度的一部分(fēn)。额外的阻抗会导致線(xiàn)路中的電(diàn)气短路。既然标准厚度在标准PCB中的重要性和影响，那么了解可(kě)能(néng)影响标准厚度的因素也很(hěn)重要。

印刷電(diàn)路板PCB总是容易因高温而损坏。随着PCB设计变得越来越紧凑，由于電(diàn)介质和导體(tǐ)散热，功率密度逐渐上升，从而导致高温。这种高温可(kě)能(néng)会对精密的電(diàn)子元件造成严重损坏。然而，这个问题有(yǒu)一个极端的解决方案。解决方案是高Tg PCB電(diàn)路板制造。高温PCB是玻璃化转变温度（Tg）高于150℃的PCB。然而，制造高温印刷電(diàn)路板在材料选择和電(diàn)路板设计方面有(yǒu)多(duō)重极端考虑。 高温PCB是设计用(yòng)于承受高温的PCB。这些PCB也称為(wèi)高Tg PCB電(diàn)路板。它们用(yòng)于高温操作。但是，这些PCB需要特殊材料才能(néng)承受150至170℃的高温。 高Tg PCB電(diàn)路板的材料考虑遵循一个简单的经验法则。根据经验法则，如果工作温度比玻璃化转变温度低约25℃，那么PCB材料将承受逐渐增加的热负荷。这意味着，如果预计工作温度会升至 130℃，那么電(diàn)路板必须由高Tg材料制成。选择高Tg PCB電(diàn)路板的材料时必须考虑以下因素。 阻燃性耐化學(xué)性

沿着PCB的边界钻出成排的孔，以生产PCB半孔板。当孔被镀通后，边缘会被修剪掉，这样沿着边界的孔就会减半。PCB的边缘看起来像電(diàn)镀的半孔PCB的顶部。 很(hěn)多(duō)时候，凹槽用(yòng)于连接相邻板的简单任務(wù)。它们也可(kě)以作為(wèi)板電(diàn)路的一部分(fēn)包括在内，例如访问子板上的部件。電(diàn)镀半孔的另一个好处是它提供了连接放置在PCB边界旁边的電(diàn)路板的其他(tā)方法，该區(qū)域从一开始就处于空闲状态。PCB半孔板主要用(yòng)于板对板连接，主要是当两个不同技术的電(diàn)路板需要组合时。看起来PCB在底部有(yǒu)SMT焊盘，其中有(yǒu)过孔，并且已经通过过孔的中间分(fēn)开。 PCB半孔板加工技术可(kě)用(yòng)于将一块板直接堆叠在另一块板上，前提如下： 两块板之间的零间距或间隙需要電(diàn)接触，而不仅仅是物(wù)理(lǐ)连接 最好询问PCB制造厂如何要求PCB半孔板的细节。電(diàn)镀半孔是经济的连接技术，可(kě)将電(diàn)路板转换為(wèi)表面贴装子组件。它们经常用(yòng)作细间距SMD部件或小(xiǎo)型无線(xiàn)電(diàn)或RF组件的分(fēn)線(xiàn)電(diàn)路。由于它们是電(diàn)镀的和凹面的，这些PCB為(wèi)焊接提供了更好的着陆。它们在板边界上的位置表示表面贴装部件或子板将齐平安装在主板表面上。  

厚铜PCB線(xiàn)路板的特点是铜厚度為(wèi)105至400 µm的结构。这些PCB用(yòng)于大（高）電(diàn)流输出和热管理(lǐ)优化。厚铜允许大的PCB横截面以承受高電(diàn)流负载并促进散热。最常见的设计是多(duō)层或双面。使用(yòng)这种PCB技术，还可(kě)以将外层的精细布局结构和内层的厚铜层结合起来。 厚铜PCB線(xiàn)路板具有(yǒu)最佳的延伸性能(néng)，不受加工温度的限制。可(kě)用(yòng)于高熔点吹氧等热熔焊接方法，低温不脆。即使在腐蚀性极强的大气环境中，厚铜板PCB也能(néng)形成坚固、无毒的钝化保护层。 厚铜PCB線(xiàn)路板广泛应用(yòng)于各种家用(yòng)電(diàn)器、高科(kē)技产品、军工、医疗等電(diàn)子设备。厚铜電(diàn)路板的应用(yòng)，使得電(diàn)子设备产品的核心部件——電(diàn)路板具有(yǒu)更長(cháng)的使用(yòng)寿命，同时对電(diàn)子设备的尺寸减小(xiǎo)非常有(yǒu)帮助。在PCB加工制造中中，厚铜PCB板属于特殊工艺，有(yǒu)一定的技术门槛和操作难度，价格相对较高。

PCB印刷線(xiàn)路板阻焊颜色有(yǒu)多(duō)种多(duō)样，以下是对各种颜色的介绍： 绿色阻焊层 绿色是 LPI 开发人员选择的颜色，迄今為(wèi)止仍然是用(yòng)于屏蔽印刷電(diàn)路板的最受欢迎的颜色。長(cháng)期以来，绿色LPI一直是大多(duō)数人的首选颜色，因為(wèi)它是最初制作的颜色，经过测试并证明它在大多(duō)数标准生产设置中都能(néng)很(hěn)好地工作。颜料允许紫外線(xiàn)透射。对PCB印刷線(xiàn)路板表面的粘附性非常好，可(kě)以在表面贴装设备之间保持 0.004 英寸的网。显影过程也非常好，在冲洗掉溶液后留下清晰、清晰的边缘，因為(wèi)这种颜色从一开始就被使用(yòng)了。 蓝色和红色阻焊层 其他(tā)颜色（例如蓝色或红色）是第二受欢迎的颜色，但颜色较深。紫外線(xiàn)灯更难聚合并粘附到层压板表面，从而使更紧密的组件成為(wèi)维护口罩网的挑战。 黑色阻焊层 [...]

最初的PCB印刷線(xiàn)路板阻焊层应用(yòng)是一种干轧薄膜，制造并提供切割長(cháng)度的面具以供制造。这些卷很(hěn)重，搬运起来很(hěn)笨拙，经常在试图将它们装载到层压设备上时撞到地板。 薄膜以不同的密耳厚度供应；它的外面有(yǒu)保护性透明聚酯薄膜以防止面罩粘在自己身上。这款面罩是过度包装的缩影：带隔板的重型纸板箱、围绕薄膜的黑色塑料防紫外線(xiàn)包装纸和塑料端盖，可(kě)将纸卷从箱床上提起并防止出现扁平斑点或凹痕。 绿色，带有(yǒu)光泽或哑光饰面，这是一种难以使用(yòng)的产品。在同一时期，还使用(yòng)了用(yòng)于最简单PCB印刷線(xiàn)路板的湿掩模。单面回流焊部件涂有(yǒu)湿屏蔽应用(yòng)并烘烤以硬化表面。由于液體(tǐ)和印刷和烘烤过程，这对于处理(lǐ)紧密间距印刷電(diàn)路板的寿命不長(cháng)，这是快速而简单的一点。 PCB印刷線(xiàn)路板液體(tǐ)可(kě)成像 (LPI) 阻焊层于 1980 年代中期首次推出。这是一个丝网工艺，但它很(hěn)快取代了对干法处理(lǐ)薄膜的过度包装卷的需求。最初，丝网工艺是点烤，然后曝光和显影很(hěn)难管理(lǐ)。LPI 到处都是粘糊糊的东西，但仍然比之前的干膜应用(yòng)程序更好。