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PCB電(diàn)路板中孔的作用(yòng)

随着激光钻孔技术的发展，发现PCB電(diàn)路板孔的尺寸可(kě)以更小(xiǎo)。通常，直径為(wèi)6mil或更小(xiǎo)的通孔称為(wèi)微孔。微孔常用(yòng)于HDI（高密度互连结构）设计。通过微孔技术允许直接钻出的通孔，其显着地提高了電(diàn)路性能(néng)和节省布線(xiàn)空间。传输線(xiàn)中的通孔是不连续的阻抗断点，会引起信号反射。通常，PCB電(diàn)路板上的过孔的等效阻抗比传输線(xiàn)的等效阻抗低12%左右。例如：50欧姆传输線(xiàn)的阻抗在通过过孔时会降低6欧姆，但是过孔阻抗不连续引起的反射可(kě)以忽略不计。过孔引起的问题更多(duō)地集中在寄生電(diàn)容和電(diàn)感的影响上。在普通PCB電(diàn)路板设计中，过孔的寄生電(diàn)容和寄生電(diàn)感对線(xiàn)路板设计影响不大。对于1-4层線(xiàn)路板设计，最好使用(yòng)0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/電(diàn)源隔离區(qū)）过孔。一些有(yǒu)特殊要求的信号線(xiàn)，如電(diàn)源線(xiàn)、地線(xiàn)、时钟線(xiàn)等，可(kě)选择0.41mm/0.81mm/1.32mm孔。電(diàn)路板制造厂家也可(kě)以根据实际情况选择其他(tā)尺寸的孔。

发布者 hhcircuit|2021-09-06T14:54:19+08:009月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

高速印刷PCB線(xiàn)路板中的孔要怎么设计呢(ne)？（二）

在高密度印刷PCB線(xiàn)路板设计中，非通孔和过孔尺寸的减小(xiǎo)会增加成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于PCB制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术，这些都是需要考虑的平衡因素。由于通孔更容易以较低的成本生产，因此大多(duō)数印刷PCB線(xiàn)路板设计人员都喜欢使用(yòng)它们。从设计的角度来看，过孔主要由两部分(fēn)组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘區(qū)域。这两部分(fēn)的大小(xiǎo)决定了过孔的大小(xiǎo)。非通孔的使用(yòng)和通孔尺寸的减小(xiǎo)增加了成本。减小(xiǎo)通孔尺寸是有(yǒu)限度的，受制于印刷PCB線(xiàn)路板制造商(shāng)的钻孔和電(diàn)镀技术。孔越小(xiǎo)，钻孔时间越長(cháng)，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，就无法保证孔壁镀铜的均匀性。例如，如果标准的6层PCB板的厚度（通孔深度）為(wèi)50Mil，那么在正常情况下，線(xiàn)路板厂家提供的最小(xiǎo)钻孔直径只能(néng)达到8Mil。

发布者 hhcircuit|2021-09-04T10:40:40+08:009月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

高速PCB電(diàn)路板中的过孔要怎么设计？

在高速PCB電(diàn)路板设计中，简单的过孔往往会对電(diàn)路设计产生负面影响。為(wèi)了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们应该注意：选择合理(lǐ)的孔尺寸。对于多(duō)层通用(yòng)密度PCB设计，最好使用(yòng)0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/電(diàn)源隔离區(qū)）过孔。对于一些高密度線(xiàn)路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm过孔也可(kě)以使用(yòng);非通孔也是一种选择。对于電(diàn)源或接地过孔，请考虑使用(yòng)更大的尺寸以降低阻抗。電(diàn)源隔离面积越大越好，考虑PCB電(diàn)路板上的过孔密度，一般D1=D2+0.41。PCB上信号走線(xiàn)的层数尽量不要改变，尽量减少孔数。使用(yòng)更薄的PCB有(yǒu)助于减少过孔的两个寄生参数。電(diàn)源和地引脚应尽可(kě)能(néng)靠近过孔。最好在过孔和引脚之间使用(yòng)较短的引線(xiàn)，因為(wèi)它们会增加電(diàn)感。同时，電(diàn)源線(xiàn)和地線(xiàn)应尽可(kě)能(néng)粗以减少阻抗。在信号层过孔附近放置一些接地过孔，為(wèi)信号提供短距离环路。考虑到成本和信号质量，设计人员在高速PCB電(diàn)路板设计中总是希望孔尽可(kě)能(néng)的小(xiǎo)，从而留下更多(duō)的布線(xiàn)空间。另外，过孔越小(xiǎo)，其寄生電(diàn)容越小(xiǎo)，更适合高速電(diàn)路。

发布者 hhcircuit|2021-09-04T10:40:22+08:009月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板中的孔有(yǒu)什么意义呢(ne)？

PCB線(xiàn)路板中的通孔占据了布線(xiàn)空间，集中穿过電(diàn)源层和接地层，它们还会破坏阻抗特性，使電(diàn)源和接地层失效。此外，机械钻孔的工作量是非通孔技术的20倍。在PCB線(xiàn)路板设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸逐渐减小(xiǎo)，但如果板厚不按比例减少，过孔的纵横比就会增加，导致可(kě)靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，可(kě)以制造更小(xiǎo)的盲孔和埋孔。如果这些非贯通孔的直径為(wèi)0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可(kě)靠性。由于采用(yòng)了非通孔技术，PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)的大通孔更少，间距更大。剩余空间可(kě)用(yòng)于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能(néng)。同时，更多(duō)的剩余空间也可(kě)以用(yòng)于内层，对设备和关键网線(xiàn)进行部分(fēn)屏蔽，从而提高電(diàn)气性能(néng)。非直通孔的使用(yòng)使元件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）走線(xiàn)，缩短布線(xiàn)長(cháng)度，满足高速電(diàn)路的时序要求。

发布者 hhcircuit|2021-09-03T17:40:55+08:009月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板中的有(yǒu)哪些过孔呢(ne)？

1. 过孔寄生電(diàn)容 PCB電(diàn)路板中的通孔本身具有(yǒu)接地寄生電(diàn)容，假设接地层隔离孔的直径為(wèi)D2，过孔焊盘的直径為(wèi)D1，PCB的厚度為(wèi)T，基板的介電(diàn)常数為(wèi)ε，则该孔的寄生電(diàn)容约為(wèi)：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔寄生電(diàn)容的主要作用(yòng)是延長(cháng)信号的上升时间，降低電(diàn)路速度，電(diàn)容值越小(xiǎo)，影响越小(xiǎo)。 2.过孔寄生電(diàn)感寄生電(diàn)感存在于通孔本身中，在高速PCB電(diàn)路板设计中，过孔的寄生電(diàn)感比寄生電(diàn)容的影响危害更大。通过孔的寄生串联電(diàn)感会削弱旁路電(diàn)容的功能(néng)和整个電(diàn)源系统的滤波效果。如果过孔的電(diàn)感為(wèi)L，長(cháng)度為(wèi)L，直径為(wèi)D，则孔的寄生電(diàn)感约為(wèi)：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，从公式可(kě)以看出，过孔的直径对電(diàn)感的影响很(hěn)小(xiǎo)，而長(cháng)度的影响最大。 3.非通孔技术非通孔包括盲孔和埋孔，在非通孔技术中，盲埋孔的应用(yòng)可(kě)以大大减少線(xiàn)路板的尺寸和层数，提高電(diàn)磁兼容性，降低成本，使设计工作更高效。在传统的PCB電(diàn)路板设计和加工中，通孔会导致很(hěn)多(duō)问题。首先，它们占据了很(hěn)多(duō)宝贵的空间。其次，一个地方的许多(duō)通孔也是多(duō)层PCB板内层布線(xiàn)的巨大障碍。

发布者 hhcircuit|2021-09-03T17:42:06+08:009月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

電(diàn)路板中的压接孔是如何工作的？

现在许多(duō)现代電(diàn)子产品都使用(yòng)压装元件技术来為(wèi)其产品提供附加功能(néng)。压接技术在電(diàn)路板和带衬垫的面板之间提供了一个兼容的接口，具有(yǒu)单个引脚或接口，从而消除了必要的焊料。压配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 标准更严格的孔中。该压入孔大小(xiǎo)适合的连接导線(xiàn)，未焊，并被迫进入孔。公差被高度指定并且比标准更严格，以允许结果和孔精确配合。平均PTH容差取决于電(diàn)路板制造商(shāng)指定的连接类型。压配合兼容引脚链接通常用(yòng)于提供从PCB到電(diàn)路板的机械和電(diàn)气连接，随后提供電(diàn)气和机械板接板连接。由于这些引脚互连同时承载机械和電(diàn)气负载，因此依赖于连接的引脚和PCB过孔(PTH)干扰的長(cháng)期耐用(yòng)性和稳定性至关重要。但是，与球栅阵列(BGA)相比，压配合销连接仍然有(yǒu)很(hěn)多(duō)关于退化过程的未知数。这项研究分(fēn)析了具有(yǒu)相似结构但具有(yǒu)不同起始微观结构的批评销，并检测严重变形塑料的區(qū)域。使用(yòng)段和子测试以及背面電(diàn)子衍射(EBSD)来评估和分(fēn)析热机械循环的结合力、微观结构发展和影响。结果表明，初始微观结构显着影响应力发展、应变百分(fēn)比、晶粒膨胀、局部不适、硬度和连接强度，長(cháng)时间的热循环测试是在 -40°C到125°C的循环中完成的，以确定任何热机械引起的劣化潜力，这就是電(diàn)路板中的压接孔的工作状态。

发布者 hhcircuit|2021-09-01T17:08:50+08:009月 1st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB制造中使用(yòng)的基板是什么含义呢(ne)？

在所有(yǒu)電(diàn)气设备上，都能(néng)找到一块印刷電(diàn)路板，它是所有(yǒu)電(diàn)子设备的载體(tǐ)。从家用(yòng)電(diàn)器到汽車(chē)電(diàn)子電(diàn)器等等，就会知道PCB板是非常重要的。那么PCB制造过程中使用(yòng)的材料有(yǒu)哪些呢(ne)？以下是使用(yòng)的材料：基材：PCB基材為(wèi)覆铜基材。底座是一块树脂板，两侧有(yǒu)铜。铜箔：这是在底座顶部制作電(diàn)線(xiàn)的导體(tǐ)铜箔的制造主要有(yǒu)两种方法——電(diàn)解和压延。PP：这是一种极其重要的自然状态材料，用(yòng)于制造板。此外，它还提供了层之间的粘合力。它以树脂元素為(wèi)中心物(wù)质，对特定光谱具有(yǒu)敏感性并进行光化學(xué)反应。阻焊油墨：这是焊料的電(diàn)阻。它是一种与液态焊料无关的液态光敏物(wù)质。它在轻微暴露于特定光谱的辐射下会变硬并发生变化。它可(kě)以被称為(wèi)墨水，我们看到的板上颜色就是阻焊层的颜色。胶片：这是一种利用(yòng)感光材料记录图像的材料，在PCB制作中是要用(yòng)到的。

发布者 hhcircuit|2021-09-01T17:08:33+08:009月 1st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板介電(diàn)常数的重要性（二）

编织玻璃、瓷器或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料的PCB印刷電(diàn)路板介電(diàn)常数准备工作。電(diàn)路设计人员更愿意為(wèi)特定的介電(diàn)材料做好准备，但绝不会忽视网络材料 DK 不稳定的事实：它会随着频率和温度甚至结合强度而变化。因此，任何对各种PCB元件的评估都不能(néng)假定Dk是规则的。当转向更高Dk比的材料时，也可(kě)能(néng)不会假设其他(tā)材料特性保持不变。许多(duō)PCB印刷電(diàn)路板物(wù)质是各向异性的，说明对于板子的各个轴，Dk值是不同的。材料规格表通常提供有(yǒu)关 DK 灵敏度和温度变化等特性的信息。除其他(tā)问题外，罗杰斯对材料特性的研究表明，不应忽视处理(lǐ)Dk。介電(diàn)常数可(kě)能(néng)随频率和温度而变化。尽管如此，它也可(kě)能(néng)出乎意料地变化，尤其是在较短的波長(cháng)下。因此，虽然Rogers花(huā)费了大量时间和精力為(wèi)其材料构建设计“Dk”值以反映实际环境中電(diàn)路的介電(diàn)特性，但通过不规则的PCB印刷電(diàn)路板介電(diàn)常数行為(wèi)来监控许多(duō)電(diàn)路组件具有(yǒu)挑战性。

发布者 hhcircuit|2021-08-31T15:54:37+08:008月 31st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板介電(diàn)常数的重要性（一）

PCB印刷線(xiàn)路板介電(diàn)常数是大多(duō)数设计人员在按各种印刷電(diàn)路板元件分(fēn)类时考虑的第一个参数。当電(diàn)路板厂需要介電(diàn)常数電(diàn)路板物(wù)质或设计需要具有(yǒu)轻微光學(xué)一致性的PCB板时，该值将引领探索。 PCB印刷線(xiàn)路板介電(diàn)常数究竟表示什么？如果介電(diàn)结构不是“完美的”，它会如何影响结构呢(ne)？另一方面，如果器件是在高介電(diàn)常数PCB板上构建和制造并且具有(yǒu)低介電(diàn)常数，那么它会发生什么情况？许多(duō)技术人员被告知電(diàn)路材料中PCB印刷線(xiàn)路板介電(diàn)常数或相对fr4 介電(diàn)常数或 Dk，正如它所说的那样，是特定物(wù)质的设定数字。其规格表中提出的技术给出的DK 值是从特定测试技术到特定频率的数字；在各种情况下，该值会发生变化。為(wèi)此，罗杰斯公司為(wèi)其材料列出了关于特定方法的Dk价值體(tǐ)系。此外，它还列出了实體(tǐ)的“设计”值，这些值是系统在不同情况下的Dk理(lǐ)想和用(yòng)于构建或建模電(diàn)路的制作标准。

发布者 hhcircuit|2021-08-31T15:54:22+08:008月 31st, 2021|PCB资讯|已关闭评论

高性能(néng)FR4 PCB印刷線(xiàn)路板介電(diàn)常数是什么？

FR-4特指一种产品等级而不是一种物(wù)质，即环氧复合玻璃增强物(wù)质的塑料树脂。FR-4由带有(yǒu)阻燃环氧树脂基底的编织玻璃纤维板组成。并且FR是耐火的，表示该组件符合UL94V-0认证，常见的产品类型有(yǒu)FR4 PCB印刷線(xiàn)路板。 370HR介電(diàn)常数是一种FR-4微印刷布線(xiàn)网络，温度高达 181°C，需要高导热性和耐用(yòng)性。370HR复合材料和预浸料产品由独特的多(duō)用(yòng)途环氧树脂高性能(néng)树脂制成，并由优质玻璃织物(wù)增强。与传统的 FR-4 相比，该技术提供了更好的热性能(néng)，并在保持FR-4流动性的同时减少了更高的显露。除了这种更好的热性能(néng)外，所有(yǒu)FR4 PCB印刷線(xiàn)路板材料的化學(xué)、机械和防潮特性都可(kě)以与它们的有(yǒu)效性相媲美或超过它们。所述的370HR介電(diàn)常数技术另外提供激光氟化和UV过滤用(yòng)于与自动化的，视觉的，和照相焊料掩模分(fēn)光计最大相互作用(yòng)。370HR在连续层压类中被证明是最好的。 FR4 PCB印刷線(xiàn)路板材质与罗杰斯PCB材质的區(qū)别： [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-30T15:34:12+08:008月 30th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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