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PCB電(diàn)路板印刷具有(yǒu)什么样的功能(néng)?

PCB電(diàn)路板印刷的主要功能(néng)是容纳并促进所需连接组件之间的電(diàn)流顺畅流动，这些组件内置于線(xiàn)路板中。為(wèi)了更好地理(lǐ)解，以下是電(diàn)路板执行的其他(tā)一些不同操作。抵抗——在大多(duō)数電(diàn)器中，控制電(diàn)流对于避免烧坏很(hěn)重要。為(wèi)此，PCB板具有(yǒu)電(diàn)阻器，可(kě)根据其值抵抗電(diàn)流值。分(fēn)配——如上所述，線(xiàn)路板可(kě)以轻松组装，PCB板的焊盘是空的，这些焊盘分(fēn)配空间以在需要时轻松焊接任何其他(tā)電(diàn)子元件。组装——同样為(wèi)了便于组装，PCB板上有(yǒu)称為(wèi)“丝印”的字样，这些有(yǒu)助于通过字母确定零件的确切含义及其位置。存储——用(yòng)于存储電(diàn)源電(diàn)路板可(kě)以容纳電(diàn)容器，这些有(yǒu)助于保持電(diàn)荷并在需要電(diàn)力运行时释放它们。通过灯发出信号——PCB電(diàn)路板印刷上有(yǒu)像二极管这样的小(xiǎo)灯泡，它们亮起作為(wèi)表示有(yǒu)電(diàn)流通过的标志(zhì)。交换机用(yòng)于控制——電(diàn)路板的防止开关来控制電(diàn)力的不同组件之间的过度流动，这些也有(yǒu)助于调节影响電(diàn)路板层的热量。除了这些精心设计的操作外，PCB電(diàn)路板印刷的制造还可(kě)以更好地适应任何设备！

发布者 hhcircuit|2021-09-11T11:57:37+08:009月 11th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

在什么产品中可(kě)以找到PCB板？

PCB板以某种形式存在于所有(yǒu)電(diàn)子设备中，如下所述：消费電(diàn)子-这包括我们日常生活中使用(yòng)的所有(yǒu)電(diàn)子产品。从音频、视频系统、電(diàn)视、视频和DVD播放器、数码相机、计算机和筆(bǐ)记本電(diàn)脑、移动電(diàn)话、GPS、家庭和厨房電(diàn)器。该设备经常使用(yòng)相当标准且彼此相似的标准 PCB。医疗设备-高密度PCB板用(yòng)于医疗设备。它们以更密集的设计支持对新(xīn)的和先进的医疗技术的测试，这也减少了制造小(xiǎo)型轻量级医疗線(xiàn)路板设备的复杂性。電(diàn)路板存在于所有(yǒu)尺寸的医疗设备中，从小(xiǎo)型起搏器到大型X射線(xiàn)和CAT机器。工业机械-電(diàn)路板常见于大功率工业机械中。厚铜PCB通常用(yòng)于工业机械中，以便更好地满足繁重的要求。例如，電(diàn)机控制器、工业负载测试仪和大電(diàn)流電(diàn)池充電(diàn)等工业机器可(kě)以找到厚铜PCB。 LED应用(yòng)-LED灯是另一种常见的设备，其中印刷電(diàn)路板被发现，技术的更现代的形式，但仍主要是基于印刷電(diàn)路板，并且是著名的更高效的電(diàn)力消耗。LED 灯具有(yǒu)作為(wèi)散热器的 PCB，与普通 PCB 相比，可(kě)以实现更高水平的热传递。甚至其他(tā)一些基本的照明解决方案也使用(yòng)这些铝背印刷電(diàn)路板来进行高水平的热传递。 [...]

发布者 hhcircuit|2021-09-10T17:53:54+08:009月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板阻焊层的使用(yòng)：

由于相关市场对線(xiàn)路板的需求大量增加，PCB電(diàn)路板阻焊层变得越来越重要。从技术上讲，由于以下原因，阻焊层很(hěn)重要：防止在覆盖區(qū)域发生变色。它有(yǒu)助于通过焊膏正确安装SMT（表面安装技术）板，因為(wèi)它有(yǒu)助于将东西保持在一起。在没有(yǒu)阻焊层的情况下，铜会与锡膏连接，导致短路，PCB 板的可(kě)靠性大打折扣。防止铜迹氧化和灰尘颗粒。采取以下预防措施来保护PCB電(diàn)路板免受任何故障：電(diàn)路平面铜焊盘之间无错配。精心设计文(wén)件修改。 PCB電(diàn)路板可(kě)剥离阻焊层的9大优势：与编带相比可(kě)靠、节省时间和成本用(yòng)丝网印刷保护复杂的结构和形状在精加工或组装过程中保护線(xiàn)路板上的选定區(qū)域轻松去除，不留残渣耐高温（288°C）PTH的保护（帐篷）碳墨的套印電(diàn)镀过程中的電(diàn)阻（例如化學(xué)镀/電(diàn)解铜或镀锡）最高温度接受性和良好的剥离性

发布者 hhcircuit|2021-09-10T17:53:40+08:009月 10th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板的可(kě)剥离阻焊层有(yǒu)什么作用(yòng)？

是用(yòng)于PCB線(xiàn)路板的部分(fēn)遮蔽，以防止与焊料直接接触或在電(diàn)镀过程中起到保护作用(yòng)，通过丝网印刷进行简单应用(yòng)，非常高的弹性和抗撕裂性，在焊接过程之前或之后易于去除。可(kě)剥离阻焊层電(diàn)路板是带有(yǒu)可(kě)剥离阻焊层（临时阻焊层）的PCB線(xiàn)路板，在表面处理(lǐ)或组装过程中对某些區(qū)域进行保护。也就是说，有(yǒu)时印刷電(diàn)路板需要在表面处理(lǐ)或组装过程中保护选定的電(diàn)路板區(qū)域，以防止焊料流到触点、端子和镀通孔 (PTH) 上。可(kě)剥离阻焊层（也称為(wèi)可(kě)剥离掩模或蓝色掩模）通过丝网印刷应用(yòng)，作為(wèi)过程保护，并在電(diàn)路板制造商(shāng)或组装商(shāng)加工后去除。可(kě)剥离阻焊层可(kě)在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。它们在应用(yòng)中可(kě)靠、省时且节省成本，早已超越了使用(yòng)耐热胶带进行的手动遮蔽。可(kě)剥离掩膜，也可(kě)作為(wèi)可(kě)剥离掩膜或蓝色掩膜应用(yòng)于已经阻焊层的PCB線(xiàn)路板以通过丝网印刷来保护電(diàn)路。可(kě)剥离阻焊层在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。当这些过程结束并且不再需要阻焊层时，可(kě)以机械地去除或手动“剥离”，它用(yòng)于保护的區(qū)域在最终组装过程中暴露出来，可(kě)剥离掩模不能(néng)替代标准阻焊剂。

发布者 hhcircuit|2021-09-09T17:10:33+08:009月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB打样厂家阻焊层的制造工艺

PCB打样厂家阻焊层的制造涉及尖端技术，阻焊层制造从来都不是一件容易的事。首先，必须考虑到严格的法规。其次，制造过程由涉及高精度和最新(xīn)设备的几个阶段组成。下面的流程图显示了所涉及流程的层次结构。 1.電(diàn)路板清洁：此步骤目的是在清除板上的灰尘，这是一个初步过程，可(kě)以在任何重要的事情上迈出一步。2.阻焊油墨涂层：清洁完成后，電(diàn)路板将继续进行阻焊层涂层。考虑到项目的需要，包括可(kě)靠性和可(kě)持续性，焊料涂层做得很(hěn)厚。然而，过程并没有(yǒu)那么简单，因為(wèi)板子并不完全光滑。因此，板的不同部分(fēn)的厚度不同。但是，对于大多(duō)数项目来说，0.8mil的标准厚度已经足够了。3.预硬化：执行此步骤以硬化涂层，PCB打样厂家从線(xiàn)路板上清除剩余的PCB基板，这有(yǒu)助于提高電(diàn)路板的质量。4.成像和硬化：在此阶段，電(diàn)路迹線(xiàn)的印刷图像通过紫外線(xiàn)(UV)曝光硬化到板上，这个阶段允许铜与電(diàn)路的铜迹線(xiàn)隔离，以防止任何短路。為(wèi)确保電(diàn)路板正常运行，必须确保正确对齐。5.发展：此阶段涉及清洁不需要的阻焊层，以便可(kě)以正确暴露指定的铜箔。6. 最终硬化和清洁：这是PCB打样厂家在组装和表面处理(lǐ)前的进行的最后阶段，这包括将掩模完全安装到印刷電(diàn)路板的表面上。

发布者 hhcircuit|2021-09-09T17:10:19+08:009月 9th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

印制電(diàn)路板使用(yòng)哪种阻焊层的建议

了解如何使用(yòng)阻焊层设计并实施相同的PCB需要在印制電(diàn)路板制造过程的不同步骤中拥有(yǒu)丰富的经验。在规划这些细节时，还需要考虑線(xiàn)路板的最终应用(yòng)。这就是為(wèi)什么在决定面罩选项时PCB工程师始终与专家交谈的原因。总之，阻焊层设计对应用(yòng)程序的功能(néng)有(yǒu)严重的影响。它在防止生锈和焊桥（可(kě)能(néng)导致短路）方面发挥着至关重要的作用(yòng)。因此，線(xiàn)路板厂商(shāng)的决定需要考虑本文(wén)中提到的不同因素，更好地了解印制電(diàn)路板阻焊层类型。焊接掩模是聚合物(wù)的薄涂层，任何不确定短路（線(xiàn)路板），以及保持铜迹線(xiàn)的完整性。到目前為(wèi)止，树脂是其制造中最常用(yòng)的元素。然而，它利大于弊。阻焊层有(yǒu)许多(duō)不同的颜色，包括白色、黑色、红色和黄色，最常用(yòng)的颜色是绿色，因為(wèi)大多(duō)数印制電(diàn)路板都与它兼容。可(kě)以根据客户的需求选择不同的颜色，例如一些研发人员最有(yǒu)可(kě)能(néng)在NPI阶段為(wèi)其PCB原型选择红色PCB阻焊层，以使其与其他(tā)板的库存區(qū)别开来。如果電(diàn)路板需要暴露在特斯拉線(xiàn)圈等产品中，黑色阻焊层适用(yòng)于促进与最终产品颜色的兼容性。

发布者 hhcircuit|2021-09-08T18:04:26+08:009月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

哪种阻焊层适合線(xiàn)路板呢(ne)？

使用(yòng)哪种阻焊层取决于各种因素——線(xiàn)路板的物(wù)理(lǐ)尺寸、将要使用(yòng)的最终应用(yòng)、孔、要使用(yòng)的電(diàn)子元件、导體(tǐ)、表面布局等。大多(duō)数现代PCB设计中都有(yǒu)一个光成像的阻焊层，它要么是LPI，要么是干膜阻焊层。電(diàn)路板的表面布局将帮助加工厂确定最终选择。如果表面形貌不均匀，最好使用(yòng)LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用(yòng)干膜，可(kě)能(néng)会在膜和表面之间形成的空间中滞留气體(tǐ)。因此，LPI 更适合这里。但是，使用(yòng)LPI也有(yǒu)缺点。它的厚度全線(xiàn)不均匀。電(diàn)路板加工商(shāng)还可(kě)以在遮罩层上获得不同的饰面，每个都有(yǒu)自己的应用(yòng)程序。例如，如果線(xiàn)路板厂家使用(yòng)回流焊，哑光饰面将减少焊球。阻焊层的厚度将取决于板上铜迹線(xiàn)的厚度。通常，最好使用(yòng)0.5毫米的阻焊层来掩盖走線(xiàn)。如果線(xiàn)路板厂使用(yòng)的是液體(tǐ)面膜，那么不同特征的厚度一定会有(yǒu)所不同。空的层压區(qū)域可(kě)能(néng)有(yǒu)0.8-1.2 毫米的厚度，而具有(yǒu)复杂特征的區(qū)域（如膝盖）将有(yǒu)很(hěn)薄的扩散（大约 0.3 毫米）。

发布者 hhcircuit|2021-09-08T18:03:52+08:009月 8th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板上阻焊层的面纱（三）

将PCB印刷電(diàn)路板面板表面暴露在紫外線(xiàn)下的最常见方法之一是使用(yòng)接触式打印机和胶片工具，薄膜的顶部和底部使用(yòng)乳液印刷以阻挡将要焊接的區(qū)域。使用(yòng)打印机上的工具将生产面板和薄膜固定在其位置上。随后，面板同时暴露于紫外光源。另一种技术使用(yòng)激光直接成像。但在这种技术中，不需要薄膜或工具，因為(wèi)激光是使用(yòng)PCB印刷電(diàn)路板面板铜模板上的基准标记来控制的。LPI遮罩有(yǒu)多(duō)种颜色可(kě)供选择，包括绿色（哑光或半光）、白色、蓝色、红色、黄色、黑色等等。LED工业和電(diàn)子工业中的激光应用(yòng)鼓励制造商(shāng)和设计师开发更坚固的白色和黑色材料。干膜光成像阻焊层: 当使用(yòng)干膜光成像阻焊层时，使用(yòng)真空层压，然后对干膜进行曝光和显影，胶片显影后，定位开口以创建图案，在此之后，元件被焊接到铜焊盘上，然后使用(yòng)電(diàn)化學(xué)处理(lǐ)将铜分(fēn)层到板上。铜层位于孔内以及走線(xiàn)區(qū)域上。锡最终用(yòng)于帮助保护铜電(diàn)路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蚀刻标记。该方法也使用(yòng)热固化。干膜阻焊层一般用(yòng)于高密度PCB印刷電(diàn)路板，它不会涌入通孔，这些是使用(yòng)干膜阻焊层的一些积极因素。

发布者 hhcircuit|2021-09-07T17:49:00+08:009月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷線(xiàn)路板上阻焊层的面纱（二）

环氧液體(tǐ)阻焊层环氧树脂是阻焊层中最便宜的替代品。环氧树脂是一种在PCB印刷線(xiàn)路板上丝印的聚合物(wù)。丝网印刷是一种使用(yòng)编织网来支持阻墨图案的印刷方法。网格允许识别用(yòng)于油墨转移的开放區(qū)域。在该过程的最后一步，使用(yòng)热固化。液體(tǐ)光成像阻焊层液體(tǐ)光成像阻焊层也称為(wèi) LPI，实际上是两种不同液體(tǐ)的混合物(wù)。液體(tǐ)组分(fēn)在应用(yòng)前混合以确保更長(cháng)的保质期。它也是四种不同的PCB印刷線(xiàn)路板阻焊层类型中更经济的产品之一。 LPI可(kě)用(yòng)于丝网印刷、幕涂或喷涂应用(yòng)。面膜是不同溶剂和聚合物(wù)的混合物(wù)。结果，可(kě)以提取粘附在目标區(qū)域表面的薄涂层。这种掩模服務(wù)于阻焊层的初衷，但 PCB不需要任何当今普遍可(kě)用(yòng)的最终電(diàn)镀处理(lǐ)。与旧的环氧树脂油墨相反，LPI对紫外線(xiàn)很(hěn)敏感。面板需要用(yòng)面具覆盖。在短暂的“粘性固化周期”之后，使用(yòng)光刻或紫外激光将電(diàn)路板暴露在紫外光下。在使用(yòng)面罩之前，需要清洁PCB印刷線(xiàn)路板面板并确保没有(yǒu)氧化迹象，这是在特殊化學(xué)溶液的帮助下进行的，也可(kě)以使用(yòng)氧化铝溶液或用(yòng)悬浮的浮石擦洗面板来完成。

发布者 hhcircuit|2021-09-07T17:48:38+08:009月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

了解PCB線(xiàn)路板上阻焊层的面纱

阻焊层，是一种用(yòng)于PCB線(xiàn)路板上的聚合物(wù)薄层，用(yòng)于防止焊点形成桥接。阻焊层还可(kě)以防止氧化，并应用(yòng)于電(diàn)路板板上的铜迹線(xiàn)。然后我们将深入研究一些细节，因為(wèi)并非所有(yǒu)阻焊层都是相同的！ PCB線(xiàn)路板阻焊层类型有(yǒu)哪些？PCB阻焊层用(yòng)作铜迹線(xiàn)上的保护涂层，以防止生锈并阻止焊料形成导致短路的桥接。有(yǒu)4种主要的電(diàn)路板阻焊层类型-环氧树脂液體(tǐ)、液體(tǐ)可(kě)感光、干膜可(kě)感光、顶层和底层掩模。阻焊层有(yǒu)不同的品牌和材料,将如何使用(yòng)以及使用(yòng)哪种阻焊层取决于应用(yòng),不同的用(yòng)途有(yǒu)不同的类型,一起来了解第一种吧。顶部和部层：電(diàn)子工程师通常使用(yòng)顶部和底部阻焊层来识别绿色阻焊层中的开口，该层是通过环氧树脂或薄膜技术预先添加的，然后使用(yòng)掩模注册的开口将元件引脚焊接到板上。 PCB線(xiàn)路板顶部的导電(diàn)迹線(xiàn)图案称為(wèi)顶部迹線(xiàn)，与顶面掩模类似，底面掩模用(yòng)于PCB板的反面。

发布者 hhcircuit|2021-09-06T14:54:33+08:009月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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