PCB多(duō)层板设计,PCB多(duō)层板设计教程

PCB多(duō)层板设计,PCB多(duō)层板设计教程PCB多(duō)层板设计是電(diàn)路板设计中的一项重要技术。在高速传输、高密度、EMC(電(diàn)磁兼容性)等方面都有(yǒu)显著的优势。本文(wén)将介绍PCB多(duō)层板的设计流程及注意事项。1.设计流程PCB多(duō)层板设计一般分(fēn)為(wèi)以下几个流程:1.1原理(lǐ)图设计和单面板布線(xiàn)将電(diàn)路板要实现的功能(néng),根据電(diàn)气特性画出電(diàn)路图(原理(lǐ)图),然后在单面板上进行布線(xiàn)。1.2确定层数根据電(diàn)路的复杂度和器件的密度,决定多(duō)层

发布者 |2023-05-05T11:22:29+08:005月 1st, 2023|PCB资讯|PCB多(duō)层板设计,PCB多(duō)层板设计教程已关闭评论

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