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汽車(chē)印刷電(diàn)路板為(wèi)什么这么重要?

汽車(chē)印刷電(diàn)路板彻底改变了我们驾驶和使用(yòng)車(chē)辆的方式,从发动机控制和安全气囊传感器到防抱死制动管理(lǐ),甚至GPS支持。車(chē)道上的汽車(chē)或企业院子里的車(chē)队几乎所有(yǒu)现代便利都依赖于汽車(chē)PCB。 随着科(kē)技的日新(xīn)月异,汽車(chē)已经添加更多(duō)的平视显示器、挡风玻璃覆盖层、驾驶室内导航系统和其他(tā)電(diàn)子设备来帮助我们开車(chē)或在开車(chē)时放松,对不干扰其他(tā)系统的可(kě)靠PCB的需求将继续上升. 汽車(chē)印刷電(diàn)路板的流行不仅可(kě)以归因于其功能(néng),还可(kě)以归因于它的许多(duō)其他(tā)好处。这是汽車(chē)制造领域的一项受欢迎的创新(xīn),因為(wèi)它具有(yǒu)广泛的应用(yòng)。其他(tā)替代品将无法接管其功能(néng),或者至少在质量方面是不够的。PCB制造商(shāng)能(néng)够生产非常小(xiǎo)的電(diàn)路板,因為(wèi)大多(duō)数使用(yòng)印刷電(diàn)路板的車(chē)辆类型只為(wèi)電(diàn)子控制设备提供有(yǒu)限的空间。 電(diàn)路板可(kě)以通过编程来执行系统基本命令,无论它们有(yǒu)多(duō)大或多(duō)小(xiǎo)。在車(chē)辆中看到的几乎所有(yǒu)数字显示的东西很(hěn)可(kě)能(néng)都是由電(diàn)路板控制的。汽車(chē)行业在車(chē)辆中采用(yòng)汽車(chē)印刷電(diàn)路板的另一个原因是因為(wèi)它们非常易于维修。一旦创建了PCB,就很(hěn)容易复制以进行快速修复。

发布者 |2021-08-06T17:34:33+08:008月 6th, 2021|PCB资讯|汽車(chē)印刷電(diàn)路板為(wèi)什么这么重要?已关闭评论

5G PCB電(diàn)路板技术的挑战?(二)

随着5G的应用(yòng)越来越广泛,需求增加,提高了适应性PCB设计的标准。4G PCB使用(yòng)基带单元、遠(yuǎn)程无線(xiàn)電(diàn)单元、天線(xiàn)、铜線(xiàn)和光纤,而5G PCB電(diàn)路板具有(yǒu)集中式和分(fēn)散式单元,带有(yǒu)宽带控制单元和移动边缘计算。这些连接改进改变了5G PCB设计的格局。 5G PCB電(diàn)路板还需要更多(duō)的基站,不仅仅是因為(wèi)频率更高,还需要更多(duō)的覆盖范围和天線(xiàn)。PCB 设计人员、制造商(shāng)和其他(tā)行业工程师不能(néng)忽视 5G,因為(wèi)它很(hěn)快就会影响生产过程的每个领域。 客户意识:随着客户越来越意识到5G覆盖范围和支持5G的设备在市场上更容易获得,5G PCB電(diàn)路板制造商(shāng)必须采取措施跟上消费市场不断增長(cháng)和不断变化的需求。随着5G网络的变化和扩展到更多(duō)领域和设备,技术——以及用(yòng)于支持它们的流程和设备——必须能(néng)够快速适应。 [...]

发布者 |2021-08-05T17:32:24+08:008月 5th, 2021|PCB资讯|5G PCB電(diàn)路板技术的挑战?(二)已关闭评论

5G PCB電(diàn)路板技术的挑战

5G PCB電(diàn)路板设计的两个重大挑战涉及天線(xiàn)盒和热管理(lǐ)材料: 天線(xiàn)盒:5G技术利用(yòng)极高频(EHF),需要更多(duō)的基站和阵列天線(xiàn)才能(néng)有(yǒu)效运行。PCB制造商(shāng)将需要创建一个更大的有(yǒu)源天線(xiàn)盒来容纳这些多(duō)个天線(xiàn)阵列单元 (AAU)。 热管理(lǐ):由于5G输出更高的功率和速度并减少延迟,因此制造商(shāng)需要分(fēn)析现有(yǒu)材料并进行设计更改以促进更好的热管理(lǐ)。这包括具有(yǒu)低介電(diàn)常数的散热结构和材料,以消除丢失的信号并防止PCB击穿。 对于消费者而言,调整PCB设计以适应5G网络具有(yǒu)明显的优势-设备性能(néng)更好,具有(yǒu)更多(duō)创新(xīn)功能(néng),而不会出现性能(néng)问题,从而降低系统速度。虽然制造商(shāng)可(kě)能(néng)在各种生产设备上享受类似的好处,但最重要的好处来自消费者的需求。 由于对更强大、适应性更强的设备及其驱动组件的需求不断增長(cháng),5G PCB電(diàn)路板市场将继续增長(cháng)。随着各行各业越来越多(duō)的消费者转向5G设备,对PCB的需求自然会随之增長(cháng)。 除了满足消费者需求和获得更好的利润外,拥有(yǒu)适当的工具和流程以适应技术而不是落后于技术的生产设施将随着趋势的变化和覆盖范围的扩大而继续增長(cháng)。 尽管5G宽带仍在数字设备和连接领域占据一席之地,但其更快的速度、更好的用(yòng)户體(tǐ)验和可(kě)靠性将对PCB行业产生持久影响。5G [...]

发布者 |2021-08-05T17:32:12+08:008月 5th, 2021|PCB资讯|5G PCB電(diàn)路板技术的挑战已关闭评论

5G将如何影响PCB制造商(shāng)

PCB制造商(shāng)可(kě)以通过实施将随着 5G 技术不断发展的设计、材料、程序和生产流程来跟上这种快速发展的技术。線(xiàn)路板加工应考虑的一些变化包括: 更小(xiǎo)的设计:消费電(diàn)子产品,包括智能(néng)手机、可(kě)穿戴健身设备和智能(néng)扬声器,随着制造商(shāng)与各种创新(xīn)和大胆的设计选择展开竞争,总是在不断变化。考虑可(kě)折叠智能(néng)手机的最新(xīn)趋势。传统PCB过于刚性,因此必须考虑更灵活的5G PCB材料。设备也变得更加强大和紧凑,需要更小(xiǎo)、更薄且不牺牲性能(néng)的 PCB,尤其是在新(xīn)功能(néng)和新(xīn)趋势进入市场时。 更细的走線(xiàn):许多(duō)5G设备需要高密度互连的HDI PCB,因為(wèi)它们的走線(xiàn)更细,以防止丢失信号和延迟传输。传统的PCB工艺,包括减法设计,可(kě)能(néng)会在PCB上产生干扰5G性能(néng)的交叉轨道。PCB制造商(shāng)可(kě)以通过使用(yòng)半加成制造工艺 (mSAP) 来创建更直、更精确的迹線(xiàn)以实现最大電(diàn)路密度,从而解决这一问题。 AOI系统:先进的自动光學(xué)检测系统在制造过程中检测PCB,PCB制造商(shāng)以检测、识别和修复任何问题——无论是设计、性能(néng)还是与预期设计的比较——然后再进入大规模生产。它们优于人工检查,因為(wèi)它们需要最少的时间和员工参与。制造设施应优化其AOI [...]

发布者 |2021-08-04T17:48:30+08:008月 4th, 2021|PCB资讯|5G将如何影响PCB制造商(shāng)已关闭评论

FR4 PCB板的最低温度是多(duō)少?

印刷電(diàn)路板,甚至是标准的FR4 PCB板,都是非常有(yǒu)弹性的電(diàn)子元件。在某些情况下,FR4板不适合。例如,用(yòng)于航空航天的 PCB 可(kě)能(néng)会承受极端温度,包括非常高和非常低的温度。对于需要能(néng)够处理(lǐ)极低温的 PCB(也称為(wèi)低温 PCB)的情况,可(kě)能(néng)需要特殊的低温 PCB 材料。 典型的FR4 PCB板应该能(néng)够承受接近 [...]

发布者 |2021-08-04T17:48:17+08:008月 4th, 2021|PCB资讯|FR4 PCB板的最低温度是多(duō)少?已关闭评论

影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素(四)

影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素也包括铜迹線(xiàn),铜迹線(xiàn)是使用(yòng)蚀刻创建的,这是PCB制造中最重要的步骤之一。包括蚀刻或電(diàn)镀在内的制造工艺取决于内部铜层的厚度。因此,较厚的铜层会影响可(kě)制造性,从而可(kě)能(néng)影响最终 PCB 产品的设计和成本。 层数 如前所述,PCB上的层数越多(duō),制造到标准厚度就越困难。虽然专业制造商(shāng)可(kě)能(néng)能(néng)够创建具有(yǒu)更薄层的堆叠PCB印刷線(xiàn)路板以适应特定的厚度,但这种能(néng)力并不普遍,而且价格通常会大大增加。在最终确定设计之前,请務(wù)必与制造商(shāng)讨论分(fēn)层需求,以确定他(tā)们的能(néng)力。 分(fēn)板法 另一个需要考虑的制造因素是去面板化。制造商(shāng)在包含多(duō)块板的大面板中生产PCB印刷線(xiàn)路板,然后将面板分(fēn)成单独的板。電(diàn)路板的厚度会影响可(kě)能(néng)使用(yòng)的分(fēn)板方法——较厚的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要使用(yòng)刻痕小(xiǎo)心地分(fēn)板,而较薄的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要布線(xiàn)以形成分(fēn)离片。同样,与制造商(shāng)密切合作,讨论去板方法和要求,以及如何改变 PCB 设计以优化去板。 在完成最终PCB印刷線(xiàn)路板设计之前,需要与制造商(shāng)讨论所有(yǒu)这些制造因素,因為(wèi)它们取决于制造商(shāng)的能(néng)力和成本。如果在设计过程的早期没有(yǒu)进行这种对话,可(kě)能(néng)会发现自己完全修改了设计或重新(xīn)设计了布局,从而增加了项目成本。

发布者 |2021-08-03T17:35:24+08:008月 3rd, 2021|PCB资讯|影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素(四)已关闭评论

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?(三)

刚柔结合PCB電(diàn)路板在切割柔性板步骤中,从生产面板上切割出单独的柔性板,该过程称為(wèi)切割或下料。此步骤需要极其谨慎地执行。虽然有(yǒu)多(duō)种下料技术,但液压冲压是最受青睐的。这是因為(wèi),这种方法可(kě)以精确切割多(duō)个電(diàn)路板,并且可(kě)以在批量生产中补偿其高昂的模具成本。下料刀(dāo)是原型创建和其他(tā)小(xiǎo)批量生产的首选。 层压:在这一步中,柔性電(diàn)路板被层压在刚性部分(fēn)之间。层压是使用(yòng)玻璃和 PI 制成的。 電(diàn)气测试和验证:与任何PCB制造过程一样,刚柔结合PCB電(diàn)路板制造以電(diàn)气测试和验证结束。電(diàn)路板经过電(diàn)气测试,以确保電(diàn)路性能(néng)、连续性隔离和质量。 上述所有(yǒu)步骤可(kě)确保提供可(kě)靠且性能(néng)驱动的PCB。不同制造商(shāng)对材料和工艺的选择可(kě)能(néng)有(yǒu)所不同;由于当今刚柔结合PCB電(diàn)路板的普及,很(hěn)容易找到专门从事其制造工艺的制造商(shāng)。汇和電(diàn)路是经验丰富制作厂商(shāng)。专业生产双层和多(duō)层刚柔结合印刷電(diàn)路板,各种硬板、难度板等。

发布者 |2021-08-03T17:35:10+08:008月 3rd, 2021|PCB资讯|刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?(三)已关闭评论

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?(二)

通孔電(diàn)镀是刚柔结合PCB電(diàn)路板制造过程中的重要步骤之一,对精度要求很(hěn)高。铜被沉积到钻孔中并镀上化學(xué)物(wù)质。通孔镀层的厚度通常保持在1mil。执行通孔電(diàn)镀以在電(diàn)路板上创建電(diàn)气互连。 涂覆抗蚀剂:该步骤在通孔電(diàn)镀之后进行,在柔性基板上涂覆光敏抗蚀剂涂层。有(yǒu)多(duō)种抗蚀涂层材料在使用(yòng),其中液體(tǐ)光成像 (LPI) 是最受欢迎的。抗蚀剂可(kě)以通过多(duō)种方式施加,包括喷涂、辊涂和幕涂。 剥离蚀刻抗蚀剂:在下一步中剥离应用(yòng)于電(diàn)镀通孔的化學(xué)抗蚀剂。 覆盖层或覆盖层的应用(yòng):覆盖层应用(yòng)于刚柔结合PCB電(diàn)路板的顶部和底部的两侧,以保护其免受恶劣环境条件、溶剂、化學(xué)品等的影响。有(yǒu)多(duō)种覆盖层材料可(kě)用(yòng),但是,PCB制造商(shāng)最喜欢层压聚酰亚胺材料与粘合剂的组合。这种覆盖层材料被丝网印刷到印刷電(diàn)路板的表面上,并暴露在紫外線(xiàn)下进行固化。 高温或高压可(kě)能(néng)会影响覆盖层材料与基材的粘合过程。因此,该过程在受控的压力和温度下进行。在某些应用(yòng)中,会在刚柔结合PCB電(diàn)路板侧面涂上一层保护层以确保保护。覆盖层直接涂在侧面,它不像覆盖层那样是层压材料。

发布者 |2021-08-02T17:42:20+08:008月 2nd, 2021|PCB资讯|刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?(二)已关闭评论

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?

刚柔结合PCB電(diàn)路板具有(yǒu)刚性和柔性组件,因此得名。这些混合印刷電(diàn)路板广泛应用(yòng)于各个行业,因為(wèi)它们结合了刚性和柔性電(diàn)路板的优点。尽管它们已成為(wèi)各种電(diàn)子产品的组成部分(fēn),但它们的制造涉及几个复杂的步骤。 刚柔结合PCB電(diàn)路板制造过程包括以下步骤: 基础准备:层压板准备是制造过程的第一步。该层压板具有(yǒu)铜层,其可(kě)以具有(yǒu)也可(kě)以不具有(yǒu)粘合剂涂层。通常,从供应商(shāng)处采購(gòu)的铜可(kě)能(néng)含有(yǒu)抗变色剂,用(yòng)于防止氧化。这种防锈剂可(kě)能(néng)会在板中产生问题,因此通过浸入酸溶液将其去除。 生成電(diàn)路模式:这是如何完成的?这可(kě)以通过两种方式之一完成 - 照片成像和丝网印刷。在第一种方法中,電(diàn)路沉积物(wù)直接在层压板上形成,而在第二种方法中,光刻胶膜放置在层压板附近,并暴露在紫外線(xiàn)下。这些射線(xiàn)有(yǒu)助于在层压板上创建图案。 電(diàn)路图案蚀刻:蚀刻電(diàn)路图案是该过程的下一步。它涉及什么?在这种情况下,基本上是蚀刻在铜层压板上产生的電(diàn)路图案。这主要是通过在電(diàn)路图案上喷洒蚀刻剂溶液或将层压板浸入蚀刻溶液中来完成的。在電(diàn)路图案的两侧进行蚀刻以达到预期的效果。 钻孔:此步骤涉及在刚柔结合PCB電(diàn)路板的柔性基板上钻孔超小(xiǎo)到大尺寸的孔以及通孔和焊盘。钻孔是使用(yòng)激光进行的。二氧化碳激光器以及红外或紫外激光器用(yòng)于此目的。这种类型的激光钻孔有(yǒu)助于确保精度并最大限度地减少浪费。

发布者 |2021-08-02T17:42:01+08:008月 2nd, 2021|PCB资讯|刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些?已关闭评论

影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素(三)

PCB印刷線(xiàn)路板的厚度及其组成的材料会影响PCB的导電(diàn)性和電(diàn)阻,因此在不同的环境中需要不同的厚度。例如,薄板或柔性板可(kě)能(néng)不是恶劣操作环境的最佳选择。此外,较厚的铜迹線(xiàn)在高電(diàn)流下的热稳定性较差,这使得它们不适用(yòng)于热变化或高電(diàn)流环境。PCB上的连接器和组件也很(hěn)关键,因為(wèi)它们具有(yǒu)某些可(kě)能(néng)与板厚有(yǒu)关的材料和性能(néng)要求。 基于这些因素,设计人员可(kě)以合理(lǐ)地评估标准或定制PCB印刷線(xiàn)路板厚度是最理(lǐ)想的。然而,设计阶段并没有(yǒu)就此结束——制造商(shāng)接下来必须参与讨论他(tā)们的能(néng)力以及他(tā)们的能(néng)力如何影响最终的 PCB设计。 除了设计因素之外,制造能(néng)力在最终的PCB印刷線(xiàn)路板设计中也发挥着重要作用(yòng)。包括厚度。一些需要考虑的制造因素包括: 钻孔设备 虽然设计人员通常会為(wèi)了性能(néng)目标而关注钻孔尺寸和间距,但钻孔制造工艺却增加了一层复杂性。在钻任何类型的孔时,PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)都会受到板厚以及铣床和激光器的直径和深度能(néng)力的限制。这种限制是通过纵横比来表示的,纵横比是孔的深度与钻孔直径之间的比值。 对于标准钻孔,所有(yǒu)制造商(shāng)都应该能(néng)够实现 7:1 的纵横比。一些制造商(shāng)可(kě)以实现更大的纵横比,但这必须在最终确定電(diàn)路板设计之前与制造商(shāng)讨论,而且通常价格更高。对于较厚的板,这意味着制造商(shāng)不太可(kě)能(néng)实现小(xiǎo)直径孔。

发布者 |2021-07-31T15:40:19+08:007月 31st, 2021|PCB资讯|影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素(三)已关闭评论

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