PCB印刷線(xiàn)路板烘烤时的堆叠方法(二)
PCB印刷線(xiàn)路板烘烤建议使用(yòng)“立式”间隔烘烤,因為(wèi)这样可(kě)以最大限度的达到热风对流的效果,而且水分(fēn)可(kě)以很(hěn)容易的被烤出PCB。但是,对于大尺寸的PCB,可(kě)能(néng)需要考虑立式是否会导致板弯曲变形问题。 PCB烤好后,建议放在干燥的地方,让其快速冷却。最好把板子上面的“防弯板治具”压在板子上面,因為(wèi)一般物(wù)體(tǐ)从高热状态到冷却过程中很(hěn)容易吸潮,但是急速冷却可(kě)能(néng)会造成板弯,这点一定要注意平衡。 PCB烘烤的缺点和注意事项: 1、烘烤会加速PCB印刷線(xiàn)路板表面涂层的氧化,温度越高,烘烤时间越長(cháng)越不利。 2、OSP表面处理(lǐ)的板子不建议高温烘烤,因為(wèi)OSP膜会因高温而降解或失效。如果一定要做烘焙,建议使用(yòng)105±5℃的温度,不要超过2小(xiǎo)时,建议在烘焙后24小(xiǎo)时内使用(yòng)。 3、烘烤可(kě)能(néng)对IMC的形成有(yǒu)影响,特别是对于HASL(喷锡)和ImSn(化學(xué)锡,浸锡)表面处理(lǐ)板,因為(wèi)IMC层(铜锡化合物(wù))在PCB阶段就已经存在了。生成,即PCB印刷線(xiàn)路板焊接前生成,但烘烤会增加这一层已经生成的IMC的厚度,造成可(kě)靠性问题。