BGA芯片是目前最流行的芯片封装方式之一，具有(yǒu)信号传输速度快、崩塌率低等优点。在BGA芯片的焊接过程中，与PCB的紧密结合是非常重要的。因為(wèi)BGA芯片焊接后与PCB的间隙会严重影响PCB的质量和性能(néng)。首先，BGA芯片焊接